MoneyDJ新聞 2022-03-09 09:45:04 記者 王怡茹 報導
封測大廠力成(6239)2022年2月營收64.81億元，年增11.23%，創同期新高。展望後市，法人表示，儘管本季有淡季因素干擾，但受惠於記憶體封測需求回溫、邏輯封測持穩，第一季業績有機會挑戰新高，且隨著新廠、新產能陸續開出，全年料將呈逐季走高之勢。
力成為全球第五大、台灣第三大封測廠，更是記憶體封測的領導者。以2021年產品組合來看，以NAND FLASH占營收比重最高、達36%，其次為邏輯IC佔35%、DRAM佔21%、系統封裝與模組(SiP/ Module)佔9%、邏輯IC佔26%；依服務類型來看，封裝占69%、SiP/ Module)佔9%、測試占22%。
力成2021年營運表現亮眼，全年營收837.94億元，年增9.9%，創歷年新高；毛利率、營益率分別達23.03%、17.33%，皆寫下近10年高點；稅後淨利來到88.98億元，年增33.56％，EPS 11.54元，同步改寫歷史新高紀錄。
股利政策方面，力成一向秉持穩健的配息政策，預期今年也不會更改方向。過去公司盈餘分配率多在6成上下，若以昨(9)日收盤價93.2元，以及2021年EPS 11.54元、60%現金股利配發率來計算，現金殖利率約7.4%。
展望第一季主要產品線需求，力成執行長謝永達先前指出，DRAM需求穩定，且標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)非常好，而NAND FLASH雖較為降溫，但較去年同期成長；SSD/SIP/SIM部分，在公司積極尋找第二供應鏈狀況下，來料不順問題已見改善。
邏輯業務部份，謝永達指出，bumping(晶圓凸塊)及WLP(晶圓級封裝)有增加許多新客戶，目前邏輯占bumping比重已超過50%；FCCSP(覆晶晶片尺寸級封裝載板)、FCBGA(覆晶球閘陣列封裝載板)需求強勁，且需求遠大於供給，公司也預計在新廠擴充產能。
整體來看，法人表示，目前力成訂單能見度長達半年，預期第一季業績有機會挑戰歷年新高，全年力拼逐季向上。獲利方面，儘管近期原料價格飆漲，但公司已適度轉嫁予客戶，今年毛利率可維持健康水準，帶動全年獲利同步締新猷。
