Rapidus等8家企業傳擬統一先進晶片設計方法

MoneyDJ新聞 2024-10-14 07:32:46 記者 蔡承啟 報導

日經新聞12日報導，Rapidus、Denso等8家企業計畫統一、整合先進晶片的設計方法，期望藉此加快AI、自駕用晶片的研發，且之後若參與的企業數量增加的話，將實質上讓設計手法標準化，有望提升日本產業競爭力。預估這將是史上首次由日本企業為核心、推動先進晶片設計方法的標準化。

報導指出，國際半導體產業協會(SEMI)成立了一個協議會，目前總計有8家企業參與，除Rapidus、Denso外，還包含日本電子設計自動化(EDA)大廠圖研(6947.JP)、德國西門子(Siemens)等。

據報導，晶片即便性能相同，但設計會因企業、產品而有所不同，上述8家企業參與的協議會目標是統一電路配置、設計軟體等方法，而一旦電路配置等使用相同的半導體，就能讓製程變得更簡易、加快研發速度。上述協議會也將和日本材料、設備商合作，使其也能支援最先進晶片產品。

Rapidus是由日本官民合作設立的晶圓代工廠，目標在2027年量產2奈米以下最先進邏輯晶片，位於北海道千歲市的第一座工廠「IIM-1」已在2023年9月動工，試產產線計畫在2025年4月啟用、2027年開始進行量產。

(圖片來源：Rapidus)

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。