MoneyDJ新聞 2021-07-15 10:07:44 記者 蔡承啟 報導
車廠加快推動電動化、帶動功率半導體需求揚升，日本富士電機傳出導入8吋產線、將功率半導體產能擴增3成。
日刊工業新聞15日報導，因車廠較原先計劃提前推動電動化、加上全球擴大導入再生能源，推升功率半導體需求，因此富士電機旗下子公司「富士電機津輕半導體」採用8吋矽晶圓的產線將在2021年度下半年啟用、開始生產功率半導體，預估2021年度末(2022年3月底)富士電機整體8吋(功率半導體)產能將可較2020年度末擴增約3成。富士電機目前已利用松本工廠、山梨工廠的8吋晶圓產線生產功率半導體。
報導指出，富士電機原先計劃在2019年度-2023年度的5年期間投資1,200億日圓增產功率半導體，不過因以車用為中心、需求急增，也讓富士電機將上述1,200億日圓投資計劃提前1年在2022年度完成。
功率半導體除了是電動車(EV)的關鍵零件之外，也正擴大應用於工業機器人、離岸風力發電設備等用途，是減碳所不可或缺的產品之一。
目前日系廠商在功率半導體市場上擁有一定的存在感，三菱電機、富士電機、東芝等3家廠商合計握有全球2成市佔。
三菱電機考慮找台積電合作、代工生產功率半導體
日本媒體Sankei Biz 6月17日報導，三菱電機考慮找台積電(2330)合作、代工生產功率半導體。台積電盛傳計畫在日本熊本縣興建半導體工廠，對此三菱電機社長衫山武史接受「FujiSankei Business i」採訪表示，「和該公司(三菱電機)的工廠、研發據點距離很近，在代工上進行合作是十分有可能的」。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布調查報告指出，2020年功率半導體市場雖陷入萎縮，不過自2021年以後，因車輛電子化、5G通訊相關投資增加，加上產業領域需求回復，因此預估市場將轉趨擴大，預估2030年市場規模將達4兆471億日圓、將較2020年成長44.3%。
富士經濟表示，自2021年以後，在汽車/電子設備需求加持下，預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20%的速度呈現增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。
其中，因汽車/電子設備需求加持，來自中國、北美、歐洲的需求揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導體市場規模預估將擴大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。
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