MoneyDJ新聞 2024-06-20 12:49:27 記者 郭妍希 報導
英特爾(Intel Corp.)宣布，為自家產品及晶圓代工客戶打造的3奈米製程「Intel 3」，已經進入高度量產階段。
Tom`s Hardware報導，英特爾晶圓代工技術研發副總裁Walid Hafez 19日表示，Intel 3在奧勒岡廠及愛爾蘭廠已進入量產階段，採納者包括最近發布的Xeon 6處理器「Sierra Forest」及「Granite Rapids」。
Intel 3目前僅用來生產Xeon 6處理器，但Intel Foundry最終將會運用這項製程為客戶代工資料中心等級的處理器。
除了基本版Intel 3外，英特爾也將提供支援直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術的Intel 3T。未來，英特爾會推出功能更提升的Intel 3-E，能應用於晶片組及儲存技術，而Intel 3-PT則可應於廣泛的負荷規格，例如AI/高效能運算(HPC)以及一般用途的PC。
截至目前，Intel 4、Intel 3是英特爾最先進的製程，落後台積電(2330)的3奈米等級製程「N3」。英特爾預測18A及之後的製程，將在效能、功耗及面積(Performance、Power、Area，簡稱PPA)方面領先業界。
英特爾執行長格爾辛格(Pat Gelsinger)先前曾表示，英特爾18A製程及台積電N2製程的電晶體(transistor)似乎差不多、沒有哪家具備顯著優勢，但每個人都說英特爾的晶背供電(backside power delivery)更加優秀。他說，這讓矽晶片擁有更好的面積效率(area efficiency)、意味著成本降低，供電較佳則代表表現效能更高。
他當時說，不錯的電晶體、極佳的供電讓18A製程稍稍領先N2。此外，台積電的封包成本非常高，英特爾毛利則可望緩步增加。
18A較優？台積電：未必
根據The Motley Fool的台積電第四季財報電話會議文字記錄，時任執行長的魏哲家被問到對於英特爾聲稱其製程PPA優於台積電2奈米有何看法時重申，英特爾最新技術跟台積電的N3P非常類似或相當。不過，在技術成熟度方面，英特爾宣稱其最新技術將在2025年投產，這對台積電而言會是第三年、屆時晶圓廠的產量會非常高。
魏哲家表示，他不願對客戶的說法評論太多，但可以確定台積電會持續保持技術領先，客戶層也將依舊廣泛。幾乎每一個人都在跟台積電合作。
時任台積電董事長劉德音當時則接著表示，雖然魏哲家很謙虛、說N3P跟18A的PPA很相似，但大家可以從另一個角度來看——這只是就英特爾本身的產品而言。一家IDM通常會針對自家產品將技術最佳化，而晶圓代工廠、也就是台積電，卻是針對客戶的產品把技術最佳化。這兩者有很大差別。
(圖片來源：格爾辛格推文)
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