MoneyDJ新聞 2024-10-28 08:23:48 記者 郭妍希 報導
英特爾(Intel Corp.)執行長格爾辛格(Pat Gelsinger)透露，雖然拜登政府承諾會透過《晶片法》(CHIPS Act)直接贊助85億美元(加上110億美元貸款、上限1,000億美元的25%投資減稅優惠)，但該公司至今仍未收到半毛錢、令人「沮喪」(frustrated)。
Tom`s Hardware、Wccftech引述紐約時報25日報導，Gelsinger受訪時表示，拜登政府在發放補貼前設置多個路障，對此他感到相當沮喪。「我的重點很簡單：『讓我們趕緊完成工作』。」「雙方都已重新進行協商。」
華盛頓當局規定，獲得《晶片法》贊助的業者，必須先達成某些目標政府才會撥款，這些里程碑包括完成建設方案、爭取到客戶訂單等。Gelsinger指出，「大選已近在眼前，我們顯然希望能儘快解決這件事。」
拜登政府遲遲不願撥款，似乎是憂心英特爾無法兌現承諾。美國前商務部官員Caitlin Legacki表示，「人們擔憂，英特爾取得晶片補貼後可能會造個空殼工廠，最終卻因找不到客戶而無法投產。」
英國金融時報9月27日曾引述未具名消息人士報導，英特爾及美國政府將按計畫於今(2024)年底前完成85億美元的直接補助方案。消息人士確認，英特爾跟美國政府的談判已來到進階階段，但不保證能在年底前完成。此外，英特爾一旦有部分或全部遭併購，協商就可能受到干擾。一名熟知英特爾的人士指出，協商結果若趕在大選出爐，也不會令人意外。
相較之下，台積電(2330)進度則超前許多。市場日前傳出，台積電於美國亞利桑那州打造的首座晶圓廠，初期生產良率已超越台灣同級廠房，完成重大突破。台積電負責美國分部的資深副總經理Rick Cassidy 10月23日在一場網路直播對聽眾表示，亞利桑那州廠的晶片良率比台灣同級廠房高約4個百分點。
獨立科技記者Tim Culpan 10月7日曾透過個人的Substack電子報訂閱平台獨家引述未具名消息報導，超微(AMD)準備向台積電亞利桑那州廠採購高效能運算(HPC)晶片。生產已在規劃階段，AMD的HPC晶片將採台積電5奈米製程，預計明(2025)年就會開始流片(tape out)、量產。
先前就有消息顯示，蘋果(Apple Inc.)兩年前隨iPhone 14 Pro一同發布的A16系統單晶片(SoC)，目前正透過台積電亞歷桑納州晶圓廠「Fab 21」的一期工程試產。上述A16處理器採用的N4P製程，跟台灣當地打造A16時使用的製程相同。換言之，AMD很可能是繼蘋果後，台積電亞利桑那州廠的第二家客戶。
(圖片來源：英特爾)
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