SEMI半導體設備BB值報0.94，5個月以來首度低於1

精實新聞 2012-07-20 08:43:07 記者 賴宏昌 報導

國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈，2012年6月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，創2011年12月以來新低，為連續第3個月呈現下滑，並且為5個月以來首度低於1。0.94意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值94美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示，6月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為14.556億美元，創3月以來新低，較5月上修值(16.137億美元)大跌9.8%，並且較2011年同期的15.4億美元下滑5.5%。

6月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為15.549億美元，較5月上修值(15.393億美元)上揚1.0%，但較2011年同期的16.4億元短少5.2%。

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials Inc.)甫於7月10日宣佈調降2012會計年度(截至2012年10月底為止)財測。Thomson Reuters報導，戴爾(Dell Inc.)執行長Michael Dell 17日在一場商業論壇上表示，中國大陸(註：戴爾第二大市場，年營收約50億美元)營收成長出現趨緩跡象。