憂技術外流三星 DoCoMo智慧機晶片共同研發計畫喊卡

精實新聞 2012-04-03 07:49:13 記者 蔡承啟 報導

日本電信業龍頭NTT DoCoMo 2日發布新聞稿宣布，該公司雖與富士通(Fujitsu)、富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)、NEC、Panasonic Mobile Communications以及三星電子於去年12月簽署了契約，計畫攜手設立一家合資公司，用來研發並販售使用於智慧型手機的通訊用晶片產品，惟因相關當事者(DoCoMo等6家公司)無法於表定的2012年3月底前就合作細節達成最終共識，故上述簽署的契約將進行廢除，而DoCoMo已於今年1月設立的事前準備公司「通訊平台企畫公司(Communication Platform Planning Co., Ltd)」也將於今年6月進行清算。

據日經新聞報導指出，DoCoMo等6家公司所計畫攜手研發的晶片產品為智慧型手機的核心零件，DoCoMo原先計畫藉由日韓合作來抗衡握有高市佔率的美系廠商，惟因富士通等日系廠商憂心半導體技術外流，故拒絕三星所提出的「相互公開技術」的要求，導致彼此的協商破裂。日經指出，除憂心技術外流之外，日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」出手整合瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通、Panasonic等3家公司的系統整合晶片(System LSI)事業，而智慧手機用通訊晶片也被列入其核心事業之列，似乎也是導致DoCoMo上述研發計畫受挫的原因。