研調：單片式及內嵌式已成觸控技術新趨勢

市場研究機構DisplaySearch資深分析師謝忠利指出，觸控面板產業未來1-2年的發展將會比過去玻璃式結構與薄膜式結構的競爭更加戲劇性。現有的外掛式觸控模組、不論是玻璃或是薄膜式，接下來都必須往單片式玻璃觸控方案（sensor on cover or one glass solution）布局，並且逐漸形成單片式玻璃觸控（這裡指的是Touch on Lens、One Glass Solution）與面板內嵌式觸控（in-cell and on-cell touch）之間的競爭。包括單片式及內嵌式觸控技術都已成為觸控面板產業的新趨勢。
 
根據DisplaySearch定義，傳統投射式電容觸控感應器（touch sensor）主要的兩種結構，分別是玻璃式電容和薄膜式電容，其中，玻璃式電容觸控最主要代表品牌是Apple，而薄膜式電容觸控的領導者則是Samsung。正因為品牌間不同的觸控感應器結構選擇，使得背後各自擁有不同陣營的觸控模組供應鏈，也讓這兩個觸控技術陣營的競爭情勢備受矚目。
 
事實上，從PDA時代到早期的觸控手機，電阻式觸控技術曾經一度引領風騷，直到2007年第一代iPhone正式將投射式電容觸控面板導入智慧型手機應用後，短短不到5年時間裡，投射式電容觸控技術已經取代了電阻式觸控技術，成為觸控面板產品出貨量最大的觸控技術。

 

如今市面上的投射式電容觸控面板，絕大多數是採用外掛式結構，而所謂「外掛式」結構，係以獨立於面板之外的基板（sensor substrate）來承載觸控感應線路（sensor pattern）。這塊基板將會與面板作進一步地貼合。觸控感應線路的基板選擇通常不是玻璃就是薄膜（PET），也就是俗稱的玻璃型觸控面板技術，或是薄膜型觸控面板技術。

 

玻璃的優點是，可以承受較高的製程溫度、耐受性高，因此，在進行ITO觸控感應層濺鍍時，往往可以有較好的阻抗值。相較之下，薄膜的阻抗值通常不會比玻璃來得理想，但薄膜在厚度、重量上都比玻璃具備明顯的優勢。
 
由於觸控面板模組層層堆疊的結構，必須靠貼合來完成，因此觸控模組的最終成本除了材料成本外，就跟貼合的良率息息相關，特別是在進行全貼合的時候。如果能夠提高貼合良率、甚至減少貼合次數，就會成為觸控製程技術的發展方向。

 

為了減少貼合次數、改善因貼合製程而阻降的良率與成本，目前觸控產業已經有兩種新技術正在發展，而這兩種技術的目的，就是要取消掉傳統感應線路基板的使用，一是單片式玻璃觸控方案，另一技術則是面板內嵌式觸控方案。

 

整體來說，單片式玻璃觸控與面板內嵌式觸控方案均可以減少貼合次數、節省材料成本，同時可以減輕應用裝置的重量，因此，2011年第三季開始，已經有許多系統廠商接收到來自品牌客戶的開發需求（RFQ, Request for Quotation）、希望能夠在2012年的新機種導入單片式玻璃觸控方案。