統一證券：台股技術面及籌碼面仍未見轉佳

【昨日盤勢】：
受到美股費城半導體指數大跌影響，台股盤勢出現跳空重挫，指數跌破5日線及季線，終場慘跌超過千點。權值股表現，台積電下跌5.94%、鴻海下跌7.90%、聯發科下跌7.63%、廣達下跌7.96%、台達電下跌8.02%。盤面熱門強勢股，穎漢、高鋒、羅昇、鏵友益、喬福、精湛、慶騰等亮燈漲停。佳龍、百達-KY、能率網通、昆盈、元翎等漲幅逾3%。盤面弱勢股，鈦昇、精材、M31、采鈺、上詮、隆大、高力、雙鴻、世芯-KY、宏碩系統等亮燈跌停。神盾、聯鈞、立積、奇鋐、欣興、健策、冠德等跌幅都在9%以上。終場指數大跌1004.01點，以21638.09點作收，成交量為5171.83億元。觀察盤面變化，三大類股全面下跌，電子下跌5.48%、傳產下跌2.49%、金融下跌1.62%。在次族群部份，以油電燃氣、通信網路、水泥等跌幅較小，分別下跌0.53%、0.62%及0.65%。

【資金動向】：
三大法人合計賣超1211.75億元。其中外資賣超944.31億元，投信買超112.7億元，自營商賣超380.14億元。外資買超前五大為群創、遠傳、中華電、統一、萬海；賣超前五大為鴻海、台積電、臺企銀、欣興、中信金。投信買超前五大為中信金、聯電、永豐金、長榮航、第一金；賣超前五大為鴻海、德律、潤泰全、欣興、金像電。資券變化方面，融資減33.42億元，融資餘額為3258.55億元，融券增0.23萬張，融券餘額為22.78萬張。外資台指期部位，空單增加998口，淨空單部位45100口。借券賣出金額為129.04億元。類股成交比重：電子75.70%、傳產20.20%、金融4.10%。

【今日盤勢分析】：
上週四美國公布首次請領失業救濟金的人數增至近一年新高，加上7月製造業指數46.8持續呈現萎縮，投資市場出現恐慌的擔憂經濟衰退，FED Watch利率期貨市場更顯示出今年預期將降息三碼。經濟走弱，使9月降息幾乎已成事實，另關注8月下旬的央行年會，將提供貨幣政策指引，及經濟前瞻判斷。台股後市分析如下：
第一、科技大廠輝達與特斯拉2024年積極布局人形機器人，台灣相關族群受惠。輝達執行長黃仁勳6月離開台灣時還預告8月會回台灣參加機器人自動化工業大展，預期將再掀起一波「仁來瘋」，機器人概念股仍受矚目。
第二、台積電積極佈局先進封裝技術，魏董事長7月18日於法說會指出，將持續佈局扇出型封裝技術，透過方形基板進行IC封裝，可使用面積可達圓形12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率，扇出型封裝概念股將受惠。另周末傳言Nvidia GB200因設計問題將延後出貨，將影響CSP大廠AI建置時程；但Nvidia將於2025年推出GB200a低階款設計，提供AI推理需求，熱功耗700W將可延續氣冷解決方案。然GB200遞延可能衝擊台灣AI相關概念股。
第三、台股技術面來看，加權指數週五出現向下跳空缺口，指數跌破5日均線及季線，KD指標再度陷入鈍化，不過成交量同步放大至5171億元，有機會加速趕底。惟期貨空單持續擴大，未見明確止跌訊號前，建議嚴控持股；止跌訊號可關注外資期貨空單、連續三日指數不破前低、融資餘額降至3000億元以下。
第四、盤面資金聚焦機器人概念股、工具機類股、黃金避險概念股等族群表現較強，包括穎漢、高鋒、羅昇、喬福、佳龍、精湛、慶騰等表現強勢。

【投資策略】：
美國就業數據令市場擔心經濟已陷衰退，日圓狂升推波全球資金去槓桿，風險性資產遭拋售下，股市承壓。加上巴菲特、黃仁勳、貝佐斯等高層賣股影響信心，Nvidia最新晶片遞延拉貨，短線上利空集結。技術面周五爆量長黑跌破上周平台區，利空測試底部失敗，外資空單維持4萬口以上，技術面及籌碼面仍未見轉佳跡象，現階段操作需謹慎；在未見止跌訊號前，嚴控持股率，汰弱留強，可優先觀察基本面佳的高殖利率概念股，中長線搭配戶外運動概念股、航空觀光、金融保險及先進半導體等族群。