MoneyDJ新聞 2014-08-07 11:13:59 記者 郭妍希 報導
蘋果(Apple Inc.)傳出即將在9月9日召開iPhone 6發表大會，而這款次世代智慧型手機在市場謠言的解析下，輪廓也愈來愈清楚。科技網站VentuerBeat獨家取得了至今最為詳盡的iPhone 6內部零件爆料，當中顯示該款智慧機將支援高速Wi-Fi、近距離(最多約10 公分)無線通訊(Near-Field Communication，簡稱NFC)技術，但不會配備藍寶石保護玻璃。
VentuerBeat 6日獨家引述內部消息人士指出，4.7吋iPhone 6將會在9月中旬出貨，但5.5吋機種恐怕得等數週、或甚至一個月後才會開賣。
另外，雖然先前傳言指出，iPhone 6會搭載超堅固的藍寶石保護玻璃，但VentuerBeat消息卻顯示，iPhone 6螢幕材料的硬度雖然略高於康寧(Corning)的「大猩猩玻璃(Gorilla Glass)」，但仍沒有藍寶石堅硬。
知名科技部落客Marques Brownlee 7月18日秀出的影片(見此)顯示，iPhone 6 4.7吋螢幕在碰上比藍寶石硬度(摩氏硬度為9)還要低的石榴石粉砂紙(硬度為7)、金剛砂紙(硬度為8)時，明顯遭到刮傷。Brownlee曾在7月7日發表的YouTube影像中(見此)，證明鋼製刀子(硬度為5.5)無法在iPhone 6 4.7吋螢幕留下痕跡。康寧第三代大猩猩玻璃(Gorilla Glass 3)硬度為6.8。
VentuerBeat並透露，消息確認，iPhone 6會搭載最新的A8處理器，每顆核心的時脈為2.0 GHz，讓反應速度、繪圖能力明顯提升。相較之下，iPhone 5的A7處理器每顆核心的時脈僅1.3GHz。
iPhone 6還會支援較快的802.11ac Wi-Fi無線網路標準，Wi-Fi晶片仍是由博通(Broadcom)供應。蘋果據傳一直在開發自己的Wi-Fi晶片，還為此專門從德州儀器(Texas Instruments)挖角了工程師團隊來進行研發。不過，VentuerBeat的消息顯示，蘋果自家研發的晶片還無法達成公司要求。
消息並指出，iPhone 6的行動數據機(cellular modem)使用了高通(Qualcomm)最新的「MDM9x35」，這款數據機還會繼續應用於之後幾代的iPhone，至少會用到美國行動電話公司Verizon的CDMA通訊技術退出市場為止。這款最新數據機將支援Category 6 LTE行動上網技術，網速最多可達300 Mbps。
消息還透露，iPhone 6為NFC晶片保留了插座，可讓這款手機支援行動付款功能。蘋果會在這個插座嵌入荷蘭半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)製作的晶片；這款晶片能夠為手機上的財務軟體進行加密、解密以及資料封包簽證的作業。
iPhone 6的指紋辨識器則作出小幅度的升級，不但能加快辨識速度、減少誤判率(false rejection)，還改善了行動支付、生物辨別技術的資料安全性。
蘋果也在實驗某些最新科技，可讓iPhone與Beats耳機「握手」，這當中牽涉到一顆晶片，能認證透過Lightning接頭連結到iPhone的Beats耳機。
不過，該名內部人士強調，上述iPhone 6的內部零組件配置在正式推出前還是有可能變更。然而，這已是iPhone 6至今傳聞中，最為詳盡的內部零件報告。
