晶豪科續研發高階製程技術；RD費用占營收比5-15%

MoneyDJ新聞 2023-10-06 11:54:15 記者 萬惠雯 報導

利基型記憶體IC廠商晶豪科(3006)持續開發高密度、高容量以及高速度的記憶體IC產品，以幫助客戶可以快速time to market為目標，預計投入的研發費用，約維持在占營收5-15%的水準。

晶豪科產品包括特定型DRAM產品線(包括各種規格的SDRAM、DDR 、PSRAM、低耗電之 Mobile DRAM 等)；在快閃記憶體方面，則包括NOR Flash 及 NAND Flash，另外，公司也提供「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 產品及多晶片模組封裝 (MCP)的解決方案。

而無論在DRAM、flash以及MCP產品，晶豪科都持續開發新產品，並跨足不同市場，包括加速19奈米DRAM記憶體IC研發、完成28奈米Nand flash產品量產，另外也研發車規用的利基型記憶體IC產品。

另外，晶豪科除了在記憶體IC之外，也延伸至其它IC設計領域，包括類比IC、馬達驅動IC、Wireless SOC IC等等，公司的發展可更多角化。

晶豪科目前正在籌辦可轉換公司債，發債總額為10億元，預計在今年第四季完成籌資，本次募資金額全數用於償還銀行借款。

(圖片來源：資料庫)