印尼推動金銀礦下游化產業進程，第2~3階段納入IC產業

印尼金礦及銀礦下游化產業政策路徑圖

謹查，為強化印尼產業鏈韌性及提升產品附加價值，印尼投資部針對28項商品(涵蓋石油天然氣、礦產及農林水產品等產業)發布下游化投資政策路徑圖，目標在2023年至2040年間吸引6,180億美元資金投入下游化產業。

據上述下游化投資政策路徑圖，印尼針對金礦及銀礦之下游化產業發展願景及規劃要點如次：
(一) 據US Geological Survey Mineral Commodity Summaries 2022分析，2020年印尼金礦年產量達86噸，占世界總產量之2.84%(全球排名第12)。2020年印尼黃金儲量(reserve)達2,600噸，占世界總儲量之4.81%(全球排名第5)。2020年印尼銀礦年產量達4,900噸，占世界總產量之1.7%。2020年印尼銀儲量(reserve)達13,000噸，占世界總儲量之2.45%。
(二) 據印尼能源暨礦業部2021年統計，印尼金礦主要分布於北蘇拉威西省、西努沙登加拉省及巴布亞省。 
(三) 印尼推動金銀礦下游化產業進程及目標如次：
1. 第1階段(2023-2024)：
(1) 陽極泥與金銀條(Anode Slime & Bullion)：設立1座工廠，產能為10 KTPA(千公噸/年)，投資額達3,000萬美元。
(2) 印刷電路板(PCB Industry)：設立1座工廠，產能為10萬 M2 PA(平方公尺/年)，投資額達5,000萬美元。
(3) 金銀飾：設立4座工廠，產能為1 TPA(公噸/年)，投資額達0.4億美元。
2. 第2階段(2025-2029)
(1) 陽極泥與金銀條：設立1座陽極泥工廠，產能為5 KTPA(千公噸/年)，投資額達1,500萬美元，設立2座金銀條工廠，產能為5 TPA(公噸/年)，投資額達1,000萬美元。
(2) 印刷電路板：設立2座工廠，產能為100,000 M2 PA(平方公尺/年)，投資額達1億美元。
(3) 金銀飾：設立4座工廠，產能為2 TPA(公噸/年)，投資額達8,000萬美元。
(4) 半導體晶片產業：設立1座工廠，產能為300 mm 毫米晶圓(300 mm-equivalent wafers)，投資額達188.2億美元。
3. 第3階段(2030-2034)
(1) 陽極泥與金銀條：設立2座金銀條工廠，產能為5 TPA(公噸/年)，投資額達1,000萬美元。
(2) 印刷電路板：設立1座工廠，產能為10萬M2 PA(平方公尺/年)，投資額達5,000萬美元。
(3) 金銀飾：設立4座工廠，產能為2 TPA(公噸/年)，投資額達8,000萬美元。
(4) 半導體晶片產業：設立1座工廠，產能為300 mm 毫米晶圓(300 mm-equivalent wafers)，投資額達188.2億美元。
4. 第4階段(2035-2038)
(1) 陽極泥與金銀條：設立2座金銀條工廠，產能為5 TPA(公噸/年)，投資額達1,000萬美元。
(2) 印刷電路板：設立1座工廠，產能為10萬M2 PA(平方公尺/年)，投資額達5,000萬美元。
(3) 金銀飾：設立4座工廠，產能為2 TPA(公噸/年)，投資額達8,000萬美元。
5. 第5階段(2039-2040)：設立4座金銀飾工廠，產能為2 TPA(公噸/年)，投資額達8,000萬美元。(資料來源：經濟部國際貿易署)