群翊搶進先進封裝，今年半導體貢獻看增
MoneyDJ新聞 2023-10-16 10:31:37 記者 王怡茹 報導  隨先進製程成本不斷飆升，先進封裝被視為幫「摩爾定律」延命的最佳解方，包括Intel、台積電(2330)、三星，乃至封測廠都爭相搶進，為供應鏈創造訂單機會。其中，PCB 及載板乾製程設備廠群翊(6664)在該領域也頻傳捷報，不僅通過美系IDM大廠驗證並展開出貨，同時也卡位CoWoS供應鏈，預期今年下半年營運將優於上半年。
群翊主要針對ABF製程推出RGV(Rail Guided Vehicle)自動烘烤系統，前兩年已陸續獲得歐洲IDM、晶圓代工大廠採用，爾後再獲得美系IDM認可，下半年還有機台逐步出貨。法人預期，今(2023)年公司半導體占營收比重有望優於去年、達一成以上，全年營運力拼新高。
(圖：MoneyDJ理財網攝)
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