蘋果改用新型封裝、IC基板不妙？景碩、欣興後市堪慮

MoneyDJ新聞 2014-12-30 14:08:37 記者 郭妍希 報導

barron`s.com 29日報導，巴克萊分析師Andrew Lu發表研究報告指出，受到半導體封裝業的主要客戶群(例如蘋果)即將轉移至最新扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)技術的影響，景碩(3189)恐怕短期內就會面臨存亡危機。該證券並揮刀將景碩的投資評等由「買進」一口氣調降至「賣出」，最新目標價為新台幣90元。

根據報告，扇出型晶圓級封裝在互連時之接合密度(interconnect densities)方面，較標準型的晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)還要優秀，因此逐漸獲得廠商青睞。

Lu指出，蘋果可能會在2015年或2016年拋棄景碩的競爭對手Ibiden、三星電機(Samsung Electro-Mechanics Co.，簡稱SEMCO)，轉而擁抱扇出型晶圓級封裝技術。若真是如此，那麼Ibiden、三星電機在跟景碩爭奪高通(Qualcomm)、聯發科(2454)、海思(HiSilicon)、Spreadtrum/RDA等客戶訂單時，勢必會使出更為激烈的手段，例如降低FC CSP基板的售價。

目前蘋果iPhone、iPad所需的應用處理器基板當中，超過50%是由Ibiden供應，其餘則是由三星電機提供。

Lu表示，上述情況對Ibiden、三星電機、景碩以及欣興(3037)等行動IC基板大廠來說將有結構性的負面影響，因為扇出型晶圓級封裝技術在處理I/O連結介面時，是以晶圓化學處理的方式來取代基板，而基板佔整體封裝成本的比重就超過了50%。

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