《DJ在線》台積電強攻先進封裝 設備大軍火力支援
MoneyDJ新聞 2022-09-01 11:21:25 記者 王怡茹 報導  儘管半導體市況吹起冷風，晶圓代工龍頭台積電(2330)在先進封裝市場的布局腳步仍不停歇，更預期2026年先進封裝產能將相較2018年擴大20倍，顯示長期需求看好。法人表示，在大客戶訂單保障下，台系先進封裝設備供應鏈業績將獲得支撐，好光景有望延續到明(2023)年、甚至更久。
在先進封裝戰場中，晶圓代工龍頭台積電一直扮演領頭羊的角色，目前除了南科、中科及龍潭等4座封測廠，位於竹南的第五座封測廠AP6今年下半年將投入量產，主要提供先進的SoIC(系統整合晶片封裝)、WoW(晶圓堆疊晶圓)、CoW(晶片堆疊晶圓)技術，將是未來公司重要的先進封裝據點。
半導體人士分析，對台積電來說，先進製程成本越來越貴，先進封裝投資相對較低，卻可帶來顯著的效益，自是積極投入的領域。與傳統OSAT不同，台積電主要專注在最高階的封裝技術，以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主，包括蘋果、超微、聯發科(2454)、高通、輝達…等都在合作名單之上。
盤點國內先進封裝供應鏈，濕製程設備由弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等；萬潤(6187)、均豪(5443)等則供應相關自動化設備；群翊(6664)、由田(3455)、鈦昇(8027)等PCB相關設備廠商也大舉布局先進封裝領域，以拓展多元業績增漲來源。
以萬潤為例，公司已切入台積電2.5D、3D封裝製程，主要提供AOI、點膠機、散熱貼合等設備。法人認為，儘管被動元件景氣相對不明，有可能壓抑公司部分設備出貨動能，惟在先進封裝訂單挹注下，今年下半年營運拚持穩向上。
法人表示，台積電布局先進封裝的決心並不會改變，加上供應鏈本土化趨勢成形，都為相關供應鏈提供一定程度的訂單保障。預期相關設備供應鏈等今年有機會繳出優於去(2021)年的成績單。惟須密切觀察客戶驗收時程，或可能出現營收認列遞延情形。
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