頎邦、南茂1月營收抗跌 Q1審慎樂觀

精實新聞 2012-02-13 10:43:19 記者 楊喻斐 報導

受惠於大尺寸面板急單支撐，LCD驅動IC封裝廠頎邦(6147)、南茂科技 (8150)1月營收表現抗跌，月減率分別僅有4.35%、1.96%，就第一季整體能見度而言，兩家業者均審慎樂觀看待，認為有機會延續去年第四季甚至呈現略優於的表現。

頎邦公布1月合併營收為10.76億元，較上月減少4.35%，較去年同期則滑6.26%。頎邦表示，1月營收得以表現抗跌，主要受惠於大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨量成長激勵，估計8吋和12吋金凸塊出貨較去年12月持平，位於中國大陸的蘇州廠出貨表現也符合預期。

另外，頎邦補充說，1月小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨量較去年12月明顯下滑15%，由於第一季智慧型手機缺乏新機種上市，使得COG拉貨力道趨緩。

展望2月和3月整體出貨表現，頎邦認為，將可望逐月往上，第一季出貨表現較去年第4季持平應該沒問題，第二季隨著智慧型手機陸續亮相推升下，小尺寸COG出貨可望明顯回溫。

南茂1月營收12.77億元，較上月僅微幅下滑1.96%，較去年同期則略減6.25%。南茂表示，LCD驅動IC客戶回補庫存需求強勁，帶來急單挹注，過年期間也忙著趕工出貨，激勵該LCD驅動IC封測的產能利用率達到80-90%的水準。

另外，南茂在混合訊號IC、邏輯IC、電源管理IC等領域也有所斬獲，又以來自於日本AKM的貢獻度最為可期，還有一部分則是來自於泰國洪災過後的轉單效應。整體而言，南茂認為，第一季將呈現淡季不淡，單季營收可望維持去年第四季水準。

南茂預估，今年LCD驅動IC封測占營收比重將持續攀升達40%，另外，受惠於AKM的訂單挹注，混合訊號IC的比重將明顯增加，約佔10%。至於特殊型DRAM、NOR Flash預估將各佔26%、20%，SRAM約佔2-3%。