蘋果2025年將棄博通關鍵晶片 改用自家晶片
彭博資訊引述知情人士報導，蘋果公司想讓旗下裝置改用自家晶片的努力，包括在2025年棄用一個博通（Broadcom）供應的關鍵零組件，此舉對這家重要供應商造成衝擊。
因相關計畫不公開而不願具名的知情人士表示，蘋果也打算在2024年底或2025年初之前，用自行研發的連網數據機晶片取代高通（Qualcomm）產品。先前預計蘋果最早今年會踢掉高通，但開發上的障礙延遲了時程。
蘋果是博通最大客戶，去年度貢獻近70億美元的營收，占比是20%。高通有22%的營收來自蘋果，相當於近100億美元，該公司多年來一直警告，對蘋果的依賴將逐漸減弱。
消息傳出後，博通股價一度重挫4.7%，後來跌幅收斂，終場下跌1.96%到576.89美元。高通一度挫低1.6%，終場下跌0.63%到114.61美元。蘋果上漲0.4%到130.15美元。
蘋果顯將進一步顛覆晶片業。這家iPhone製造商已移除Mac電腦裡的大部分英特爾處理器，改用名為Apple Silicon的自家晶片，現在，蘋果的舉動也衝擊到無線電子產品製造商。
根據知情人士，博通組件可以處理蘋果設備的Wi-Fi和藍牙功能，蘋果正自行開發替代產品。此外，蘋果也在研究後續版本，要將連網數據機、Wi-Fi和藍牙功能全整合到單一組件。蘋果不予置評。
博通仍為蘋果提供其他組件，包括射頻IC和處理無線充電IC，儘管蘋果也就這些IC研發量身訂製款。
博通執行長陳福陽上月在一次電話會議中對他的公司能維持在蘋果的立足點表達信心。他說：「我們相信我們擁有最佳技術，能為客戶提供價值。沒理由去找不是最好的東西。」
對於高通數據機晶片，蘋果計劃最初只在一款新產品上以自家晶片取而代之，例如高階iPhone。然後逐漸棄用高通產品，大約會花三年時間，方式類似於過去處理過渡期。
但取代並非易事。雖然蘋果的目標是今年推出自家數據機晶片，但它面臨過熱、電池壽命和組件驗證等問題。iPhone目前與超過175國100多家無線電信商合作，這需要經過一個漫長繁瑣的過程。(資料來源：經濟部國貿局)
