MoneyDJ新聞 2023-07-05 12:50:20 記者 郭妍希 報導
三星電子(Samsung Electronics Co.)將為晶圓代工客戶提供先進技術支援其業務,強化晶圓代工生態體系,藉此追趕台積電(2330)。
《韓國經濟日報》報導,三星電子4日在首爾舉行的「三星晶圓代工論壇」(Samsung Foundry Forum, SSF)、「三星先進晶圓代工生態體系論壇」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)揭露,將為客戶提供客製化的支援。
其中一項規劃,是提供最先進的製程設計套件,協助客戶進行IC設計及檢測,運用的是三星2~3奈米晶片製程技術。三星表示,將在今(2023)年下半開始提供客戶套件。
三星也計畫拓展多專案晶圓(Multi-Project Wafer, MPW)服務,預計明年服務規模可擴大10%。MPW服務協助IC設計商運用單片晶圓生產不同種類的晶片原型,藉此降低成本。
三星晶圓代工事業部執行長Choi Si-young在年度論壇表示,公司將與客戶一同打造更為強大的生態體系,因應不斷演變的半導體產業。
三星甫於6月27日在加州聖荷西舉行的「三星晶圓代工論壇」宣布,2025年將量產應用於行動裝置的2奈米晶片。
值得注意的是,BusinessKorea日前分析,輝達(Nvidia Corp.)晶圓代工夥伴台積電之所以能將訂單贏者全拿,先進「CoWoS」封裝技術功不可沒,也是三星即便去年率先推出3奈米製程、依舊搶不到訂單的原因。
三星已於6月27日宣布對台積電展開封裝大戰,不但要精進自家封裝技術、也要發展相關的生態體系,甚至發表一站式封裝服務概念。三星計畫為客戶提供客製化封裝服務,長期還將打造專門進行封裝的全新生產線。為因應CoWoS,三星也在開發更加先進的I-cube、X-cube封裝技術。
(圖片來源:三星電子)
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