聯茂/三菱瓦斯化學設合資公司 攻半導體封裝材料

MoneyDJ新聞 2022-04-01 17:21:20 記者 新聞中心 報導

聯茂指出，公司係無鉛、無鹵環保材料及高頻高速低耗損銅箔基板與膠片的全球領導廠商，產品應用包含網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等市場；公司自主開發超高頻、超低電性損耗等產品，深受客戶信賴，採用於5G基礎建設及超大規模資料中心。

MGC機能化學品事業部電子材料事業部自主開發的BT樹脂，具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，發展半導體封裝產業的印刷電路板積層材料，在市場上取得高度評價，並廣泛採用於智慧型手機、電腦、汽車等產品。

聯茂表示，半導體市場受惠於IoT物聯網發展，帶動各種傳感技術的應用、數據中心的增設、5G行動通信網路的全面普及、和汽車產業的技術革新(CASE/ADAS)，未來成長相當可期。

聯茂指出，公司與三菱瓦斯化學株式會社共同設立合資公司菱茂電子科技(MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.；資本額新台幣壹億元整，出資比率：聯茂49％，MGC 51%)，將靈活運用雙方的技術、設備及知識，以促進合資公司發展自有半導體封裝基板用積層材料的新產品推出，提供符合未來高成長、且多樣化的半導體市場需求。