日本11月晶片設備BB值揚升至0.97 已連9個月低於1

精實新聞 2011-12-20 06:30:17 記者 蔡承啟 報導

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)19日公佈的初步統計顯示，2011年11月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月上揚0.14點至0.97，連續第2個月呈現上揚，惟已連續第9個月低於1；BB值低於1顯示晶片設備需求低於供給。0.97意味著當月每銷售100日圓的產品，僅接獲價值97日圓的新訂單。

統計數據顯示，11月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)年減30.6%至808.5億日圓，連續第6個月呈現下滑；和前月相比則下滑0.4%，6個月來第5度呈現下滑。當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)年減22.3%至833.53億日圓，連續第2個月跌破1千億日圓關卡；和前月相比也下滑了14.6%。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。