勤凱開發IC封裝/日本市場 盼明年可拿下認證
MoneyDJ新聞 2024-08-29 10:40:10 記者 萬惠雯 報導  導電漿大廠勤凱(4760)今年重心發展IC封裝的產品認證，並開發日本的市場，目前日系被動元件大廠都已有在送樣，光電應用領域也已有客戶穩定下單，目標明年可正式切入IC產品市場以及拿到日本一線客戶的認證，包括銀漿以及銅漿產品。
勤凱產品可以為銀漿(包括高溫以及低溫銀漿)以及銅漿，其中高溫銀漿用在被動元件市場，低溫銀漿則用在半導體、車載、光電(LED IC)以及陶瓷元件領域；銅漿則主要用在被動元件領域。
勤凱的導電漿應用在IC封裝領域，主要是晶圓要附著在die上面就是要用銀漿，除了要求附著力要好，更要求可高導熱，才可以進行之後封裝的程序，但相對於用在被動元件產業，導電漿是用沾/塗抹的，應用在半導體領域，導電漿是用點漿的方式，所以用在半導體領域的量相對被動元件領域是少很多的，不過產品的附加價值高，是勤凱今年的開發重點。
而在銅漿的部分，同樣也在開發海外市場，目前銅漿在韓國已有2家客戶，盼可再打入韓國新客戶，在日本則有新客戶在送樣，同樣目標明年通過認證。
(圖片來源：資料庫)
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