馬來西亞半導體產業或有望成為美中博弈赢家
隨著美國持續加強對中國晶片及其相關技術出口之限制，馬來西亞在這場美中半導體博弈中悄然崛起，成為全球半導體供應鏈後端封裝測試環節之關鍵樞紐。
根據麥肯錫全球研究院資料顯示，2022年全球9%的晶片產自馬來西亞，價值約1,020億美元，占據全球第四的位置，超越新加坡等。
馬來西亞之所以能在半導體領域取得顯著成就，很大程度上得益於其在封測市場的深厚基礎，占據全球約13%市占率。這一優勢吸引英特爾、美光、英飛凌等國際半導體巨頭的投資；其中，英特爾刻正於檳城州投入70億美元興建新廠，涵蓋先進的3D封裝技術；美光與英飛凌（計劃未來5年耗資54億美元）也分別擴大在馬國的生產線與規模。
與此同時，輝達與楊忠禮集團合作，投資43億美元在柔佛州古來建設人工智慧（AI）雲計算設施，進一步強化馬國在全球半導體產業鏈中之重要性。其他如德州儀器、愛立信、博世與泛林集團皆擴大在馬國的業務。
馬國之所以能夠吸引如此眾多高科技投資，部分原因在於企業尋求規避美國制裁風險的「中國+1」策略，即在中國之外尋找新的多元化投資目的地。
此外，馬國成熟的半導體生態系、政府的積極支援政策以及豐富的高知識勞動力資源亦是吸引外資的重要因素。例如，奧地利的半導體製造商奧特斯(AT&S)就明確表示，選擇馬國是基於其在封測領域的豐富經驗與穩定的商業環境。
除半導體產業外，馬國還迎來科技巨頭之巨額投資。谷歌宣佈投資20億美元在馬國興建其首個資料中心，以推動當地人工智慧技術之發展。微軟亦宣佈投資22億美元於馬國，聚焦AI與雲計算領域。這些投資不僅將創造大量就業機會，亦將促進馬國在人工智慧、雲計算與數位化轉型方面的進步，並提升其在全球價值鏈中之地位。
馬國首相安華更提出野心勃勃的半導體產業發展規劃，旨在構建東南亞最大的積體電路設計園區，並配套多項獎勵政策，以期吸引更多全球科技巨擘的目光。
在人工智慧技術蓬勃發展的當下，全球對於半導體的需求持續攀升，與此同時，歐美國家對中國實施的技術封鎖為馬國創造寶貴機遇，使其得以在半導體這一高附加值領域分得一杯羹，進而增強國家的經濟實力。
儘管馬國在半導體產業的征途上面臨不少挑戰，包括高科技人才流失以及產業側重於半導體製造下游環節之問題，但從宏觀視角來看，馬國正處於有利位置，或有可能成為美中科技競爭角逐下的受益者。(資料來源：經濟部國際貿易署)
