美中貿易戰未解，中國華為傳出 ；；5G ；；手機和基地台關鍵零組件積極去美商化，5G ；；手機處理器和基頻模組以海思設計為主，台廠晶圓代工、封測和被動元件等供應鏈間接受惠。
美中貿易戰未解，儘管美國日前宣布延後對部分中國貨品加徵 ；；10% ；；關稅，但是美國總統川普暗示，中國若想達成貿易協議，要先人道地處理香港問題，此外美中達成的貿易協議，必須符合美方提出的條件。市場仍持續關注中國通訊大廠華為（Huawei）通訊設備和手機出貨狀況，相關供應鏈是否受到牽連。
外資法人報告點名分析，華為在 ；；8 ；；月初曾暫停 ；；5G ；；基地台零組件相關採購，其中印刷電路板（PCB）原先預期訂單減少 ；；30% ；；到 ；；40%，不過目前傳出採購重新恢復，但部分 ；；5G ；；基地台零組件訂單恐受影響，外資預期第 ；；3 ；；季印刷電路板供應鏈廠商在華為的業務會出現下滑趨勢。
觀察主因，法人指出，因應貿易戰變數，華為積極將手機和基地台的關鍵零組件和平台供應去美商化，華為提出了 ；；B ；；計畫，若相關計畫落實，第 ；；4 ；；季華為對於印刷電路板的拉貨可望回穩。
觀察華為近期推出的首款 ；；5G ；；智慧型手機內部主要零組件，也可看出華為去美商化和本土化的設計企圖心。
歐系法人報告分析，華為 ；；5G ；；手機的行動處理器，就採用旗下晶片設計商海思的最新高階麒麟（Kirin）980 ；；處理器產品，5G ；；多模基頻晶片模組採用海思設計的巴龍 ；；5000（Balong 5000）產品。
值得注意的是，華為 ；；5G ；；手機處理器和多模基頻晶片，都是採用台灣晶圓代工大廠台積電的 ；；7 ；；奈米先進晶圓製程，後段封裝和晶圓測試委由台灣日月光投控和京元電子提供服務。
在記憶體部分，由韓國三星（Samsung）、SK ；；海力士（SK Hynix）和日本東芝（Toshiba）提供。被動元件由日本太陽誘電（Taiyo Yuden）、村田製作所（Murata）和台灣國巨提供。
在功率放大器（PA）部分，法人點出，過去華為手機的 ；；PA ；；元件供應商主要為美商，現在已換由台灣業者協助生產製造、以及日商村田製作所提供。此外，電源管理晶片由中國積極扶持的中芯國際供應。
不過在射頻模組元件部分，華為 ；；5G ；；手機仍採用美國廠商的產品，法人指出供應商主要包括美國的思佳訊通訊（Skyworks）和科沃（Qorvo）。但射頻模組封裝則採用日月光投控的系統級封裝（SiP）技術。
市場也傳出，華為積極在射頻元件布局非美系供應鏈，例如中華精測切入華為旗下海思射頻元件測試，IC ；；測試板設計廠雍智也切入華為 ；；5G ；；行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈。
歐系法人報告預期，華為產品關鍵零組件的去美國化策略（de-American strategy）持續進行，預估下一世代的產品去美商化的特徵將更明顯。
安聯台灣科技基金經理人廖哲宏表示，下半年是電子產業旺季，關稅議題儘管仍有不確定性，但長期而言，廠商已經逐漸調整生產基地，關稅的影響將逐漸降低。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：華為）
(本文由科技新報授權轉載)
