看H2整體需求逐步回溫，日電貿拓東南亞/印度

被動元件通路龍頭日電貿(3090)今(27)日舉行法說會，經營層指出，今(2023)年上半年市場景氣仍受外在如通膨/升息/烏俄戰爭/中美貿易摩擦/消費信心/終端產品需求等因素影響，導致需求延遲，預計Q3市場需求陸續改善回溫，日電貿持續加速經營AI人工智慧(比較鎖定伺服器)/高端應用/車用市場，並積極布局擴展東南亞和印度市場。

 

對於電容器市場現況和趨勢預測，日電貿指出，整體市場庫存持續在調整和去化中，各大廠目前仍調整產能，價格回穩中，客戶端庫存狀況逐步來到健康水位，上半年車用規格整體需求有放緩，但交期約在20周左右；上半年高階規格需求逐步成長、主要係因應AI人工智慧和5G相關應用；下半年預計整體需求將逐步回溫。

 

日電貿今年Q1營收結構為電源19%/資訊21%/代工21%/通訊10%/消費性市場5%/其他(車用/醫療/工控等等)24%。產品分布上，陶瓷電容47%/電解電容13%/ 半導體IC佔8%/固態電容20%/發光二極體3%/其他(保護零件/塑膠薄膜/壓敏電阻等)9%。