MoneyDJ新聞 2023-02-16 10:41:04 記者 王怡茹 報導
AI(人工智慧)、HPC等新應用大鳴大放，半導體產業加速朝往異質整合、高階3D封裝發展，而隨著製造成本及製程複雜度不斷增加，晶圓測試技術重要性與日俱增，帶動測試介面需求「水漲船高」。看好此商機，國內測試介面廠也穩步擴充產能，有望為中長期營運挹注動能。
進入後摩爾時代，晶圓製造持續朝往先進製程邁進，封裝技術層次也不斷拉升，包括異質整合、高階3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入。由於晶片功能複雜度增加，對測試要求也愈加嚴格，促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫。
目前國內測試介面業者齊聲看好AI、5G、HPC引領的長線大趨勢。精測(6510)總經理黃水可認為，在雲端及邊緣運算需求帶動下，HPC需求量長期將一路往上，並認為會是「5G為體，AI為用。」公司也持續進行技術升級，像是混針技術在HPC領域也取得訂單並放量。
為配合客戶需求，精測於2021年啟動三廠擴建計畫，預計2025年峻工啟用。根據公司規劃，三廠建地的土地面積約2,543坪，生產面積約5,250坪，如加計一廠及總部之可生產面積，初估超過2萬坪。
除精測外，其他測試介面業者也在進行產能擴充。其中，穎崴(6515)位於楠梓加工區的探針廠將於本季落成啟用，第二季之後進入量產，且已有客戶包下產能，預計月產能有機會在兩年內提高到300萬支的水準，而探針自製率亦可從現在的25%提高到40%~50%，有利毛利率及獲利表現。
旺矽(6223)於2019年通過台商回流專案，總共投入超過10億元，在新竹自有土地新建廠房，藉此提升探針卡與光電半導體的研發、生產規模及技術能量，該廠已建置完成並運作一段時間。公司近年集中擴充VPC(垂直探針卡產能)，目前月產能約100針/月，未來也不排除視客戶需求擴產。
至於雍智科技(6683)，原本預計在新竹縣購買土地廠房擴產，之後董事會決議取消該購置案，主要是因為土地及建築物位於特定農業區中，在相關使用執照取得上恐有疑慮。不過，公司已新租賃台中辦公室因應，短期內將透過彈性配置空間，來擴增產線、添購生產與檢測設備。
