COF大面板需求回春，頎邦Q1將延續Q4表現
精實新聞 2012-01-13 10:02:54 記者 楊喻斐 報導 外資HSBC日前針對頎邦(6147)發表首篇研究報告，不但建議買進且目標價高達43元。受惠HSBC喊進，頎邦近3個交易日以來，獲得投信與外資連續買超，也激勵股價轉強。頎邦表示，大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)的需求已出現回春跡象，加上小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)的訂單依舊暢旺，今年第一季的營收表現可往望延續去年第四季的水準。
頎邦表示，去年第四季iPhone成長力道強勁，帶動小尺寸LCD面板驅動IC拉貨力道，封測訂單明顯成長，激勵去年第四季營收表現逆勢上揚。
頎邦統計，去年第四季COF封裝出貨量較第三季持平，維持在1.3億顆左右，COG出貨量約3.4億顆，季增13.3%。在驅動IC金凸塊部份，頎邦去年第四季8吋金凸塊出貨量較第3季持平，12吋金凸塊去年第四季產能滿載，出貨量超過4.5萬片。
展望今年第一季，頎邦表示，LCD驅動IC客戶的下單量持續增溫，其中，應用於大尺寸面板的COF已出現回溫，小尺寸面板的COG需求仍然熱絡，雖然1月將因農曆年節影響出貨，但2月之後即可見到回升，若後續訂單維持的話，第一季的合併營收將可望與去年持平。
另外，外資HSBC日前針頎邦(6147)發表首篇研究報告，HSBC預估頎邦今年合併營收為146億元，年增率為10.7%，EPS將達4.3元，不但推薦買進，且目標價訂43元。
HSBC表示，過去2年來，產業進行整併之後，頎邦具有龍頭地位與主導議價能力，擁有穩定的毛利率表現。再者從面板產業的角度來看，預估LCD TV最快的情況已經過去，今年出貨量將有機會成長10.5%，優於去年7.5%的水準，這也帶動今年LCD驅動IC的需求量成長12.3%。
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