精實新聞 2012-03-20 13:11:53 記者 郭妍希 報導
三星電子(Samsung Electronics)努力降低對高通(Qualcomm)的依賴度，可能會在中長期內對高通造成打擊！韓國時報(Korea Times)19日報導，三星一未具名高階主管表示，該公司希望能降低對高通的依賴，目前已在高階裝置邏輯IC、繪圖控制器的邏輯與記憶體整合晶片以及聯網消費性電子裝置的核心通訊晶片取得重大進展。三星計畫在今(2012)年賣出2.5億支智慧型手機，較先前的目標2億支多出25%。
該名主管進一步表示，三星的單晶片解決方案結合了4G LTE、通訊以及W-CDMA功能，而旗艦智慧機Galaxy S II的後繼機種將會採用三星「Exynos」系列四核心行動應用處理器。
該名主管並指出，三星已在北美推出的部分智慧型手機、平板電腦測試過旗下的通訊晶片，因此應該不會有什麼技術上的問題。此外，谷歌(Google Inc.)第一款公版智慧機「Galaxy Nexus」也採用了三星的通訊晶片。
三星另一名主管表示，該公司為了要在策略性數位裝置使用高通的單晶片解決方案，得支付高通高額的權利金。以前大家認為高通的晶片較為穩定，也較容易升級，但現在情勢已有改變。該名主管指出，三星的長期目標非常清楚，就是在旗下產品中採用自身的解決方案。
三星、高通目前的專利交互授權協議將延續至2024年為止，在此期間三星可使用高通的單晶片解決方案。
高通在90年代初期就投資了數十億美元建立手機技術標準，同時取得數千款相關專利。現在幾乎每款3G智慧型手機都採用高通的晶片或專利技術。諾基亞、三星電子、摩托羅拉與宏達電(2498)每賣一支手機就得支付高通6美元的權利金。此外，高通的基頻數位訊號處理技術非常複雜，而權利金收入也讓其專利牆(patent wall)愈築愈高，尤其是在第4代行動通訊技術LTE方面。
為防失去大客戶，高通已在最近發表了第5代Gobi公版平台，這個平台目的在將全球的主要行動通訊標準打包至單一晶片。高通的「MDM9615」、「MDM9215」晶片就是以Gobi LTE無線基頻數據機為基礎，能連結至LTE網路，還能支援過去的HSPA+、EV-DO通訊標準。高通指出，這項技術能支援區域性LTE頻率，同時也能與過去的2G、3G技術相容，可讓Gobi LTE裝置連結至全球各地的LTE與3G行動網路。
下圖為各大廠商取得的LTE專利比重(資料來源：2012 MWC首部曲—行動飆網LTE 量化商機大躍進、MoneyDJ理財網-熱門產業)
