千附精密嘉義新廠動土，瞄準半導體/航太/國防領域

MoneyDJ新聞 2024-10-14 10:52:53 記者 林昕潔 報導

千附精密(6829)將於今日(10/14)下午二時在嘉義馬稠後產業園區舉行新廠動土典禮。公司表示，為因應客戶需求增長及全球供應鏈的調整策略，公司積極擴充生產規模。嘉義新廠不僅是為了滿足現有客戶的需求，也有利於千附集團在半導體事業的整體發展，並同時響應政府「投資台灣」政策，強化台灣在全球半導體供應鏈中的競爭優勢。

公司強調，嘉義新廠建地面積約一萬坪，第一期工程佔地約五千坪，建築面積約一萬坪，規劃以半導體設備零組件為主要生產項目，並輔以航太及國防產業的高端精密零件製造。建廠後將進一步開拓新的產業領域，期望在AI技術快速發展的時代搶占先機，為未來產業轉型奠定基礎。嘉義廠預計可創造80個本國就業機會，促進地方經濟發展並為台灣產業升級做出貢獻。

(圖片來源:資料庫)