MoneyDJ新聞 2015-04-22 10:35:03 記者 郭妍希 報導
三星電子(Samsung Electronics Co.)14奈米製程技術良率傳出逾7成，台積電(2330)在晶圓代工的領導地位岌岌可危？
EETimes.com 21日報導，Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini發表研究報告指出，台積電在晶圓代工領域獨佔的領導地位已遭破壞，主要是受到三星成功拉高14奈米製程產能、目前良率更超過70%的影響。他認為，三星在14奈米這個階段，不但成為品質能與台積電媲美的供應商，且晶圓報價還比台積電低上不少。
Hosseini說，高通(Qualcomm)、聯發科(2454)與Marvell都在積極爭取2016年度三星智慧型手機的訂單，因此三星可以此為誘因，吸引這些業者轉換至三星的晶圓代工事業。
不過，台積電股價似有利空出盡意味，在上述利空的打擊下，美國掛牌的ADR 21日不跌反漲，終場仍上揚0.26%、收23.33美元。
富邦證券分析師Carlos Peng發表研究報告指出，蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm)與聯發科都已成立專屬團隊，全力支援台積電推出「扇出型晶圓級封裝」，預期第一款瞄準高階市場的扇出產品會在2016年下半年出爐，進而提振相關供應鏈的成長力道。
Peng說，這三家業者會是台積電扇出事業的重要客戶，預期整合型扇型封裝(Integrated Fan-out，簡稱InFO)對台積電的營收貢獻會從2016年第3季起漸具意義，未來勢必能成為新的成長動能。
高通下一代旗艦處理器訂單幾乎確定落入三星之手，知名科技新聞網站Re/code甫於日前引述知情人士消息報導指出，高通打算將驍龍820處理器委由三星代工生產。據報導，高通希望藉由加強與三星在晶片代工業務上的合作，換取三星下一代Galaxy手機採用高通產品。
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