搶AI先進封裝商機 設備商擴產腳步加速前進

MoneyDJ新聞 2024-12-04 09:00:29 記者 王怡茹 報導

在AI、HPC趨勢浪潮推動下，CoWoS需求急遽增加，加上新世代技術如面板級封裝(PLP)、玻璃基板、矽光子等躍上檯面，使先進封裝已成為大廠兵家必爭之地，相關供應鏈也要跟上腳步進行技術升級，同步擴充產能支援客戶。著眼於未來成長機會，目前不少台系設備啟動擴產計畫，有望為中長期營運成長提前打好基礎。

辛耘(3583)自去(2023)年開始積極擴產，先於湖口地區承租廠房，2023年提升40%設備產能，2024年也持續增產，加上透過既有湖口廠設備組裝區生產流程改善、內部流程調整，使2024年整體產能較2023年接近倍增，2025年也有進一步擴充的計畫。同時，公司位於台南安定新據點預計2026年第二季完工，規劃建置辦公室、設備生產及倉儲。

此外，辛耘董事會2023年底決議通過再生晶圓產能擴充資本支出案，預計總投資金額約14.5億元，自2024年首季起分階段投資。目前已有部分機台到位，預計至2025年底每月增加5~6萬片產能，後續將視市況，再來評估是否於2026年啟動擴產6萬片計畫。

弘塑(3131)擴產也穩步進行中，其在新竹香山一廠及二廠房同步進行產能提升，其中二廠房新產能預計2025年7月量產，加計一廠部分，足以因應一年約200台需求。旗下添鴻主要產品包括去光阻液、鈦/銅蝕刻液、奈米雙晶銅電鍍液，並已打入晶圓代工龍頭先進製程供應鏈，其路竹新廠已正式開張，未來將分四期建置。

濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)則是規畫興建企業總部，公司於2023年4月取得台中市大雅區1000多坪土地，規劃自建廠辦，新廠可用廠房面積估較目前增加75%。友威科指出，待企業總部落成後，公司會將目前位於台中中科的四個單位移入新廠辦，其中1~3樓的二分之一將建置組裝線，3樓的另外二分之一則用於研發部門，至於5樓則是行政辦公區，預計2026年第二季完工並啟用。