村田機械砸28億日圓新增半導體搬運系統設備產能，預計10月投產

村田機械將增加半導體搬運系統設備產能

據媒體報導，村田機械株式會社宣布，將增加半導體工廠搬運系統設備的產量。該公司計畫投資28億日圓，在三重縣伊勢市的工廠興建新廠房，預計於本(2023)年10月投產。據該公司表示，目前該公司在半導體工廠使用的搬運系統的全球市占率約4成，為應對半導體的中長期需求增加，伊勢市工廠計畫將天花板行走式無人搬運系統的產能提高5成以上。

在半導體製造的前製程無塵室等裝設天花板行走式無人搬運系統，具有防止灰塵產生的非接觸式電源及透過即時通信，並可對多輛搬運車輛進行統一控管等優點。

伊勢市工廠的新廠房總建築面積為7,615平方米，為鋼架三層樓建築。已於2022年10月開工，預計2023年9月底完工。(資料來源：經濟部國貿局)