MoneyDJ新聞 2024-07-19 09:35:08 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)持續展現在先進封裝市場的野心，除預告CoWoS明(2025)年還是很緊缺，且連兩年產能皆有可能超過翻倍成長，就連專業封測廠(OSAT)、面板廠磨了多年的FOPLP(扇出型面板級封裝)技術，公司也將插旗，目標3年後推出。台積電緊握先進封裝市場及技術、絲毫不願鬆手，外界也關注，面對老大哥踩地盤，專業封測廠(OSAT)的機會在哪?
台積電昨日法說會上提出晶圓製造2.0（Foundry 2.0），重新定義晶圓製造產業，除了晶圓代工外，再加入了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造外的整合元件製造商。對此，台積電說明，此新定義將更好地反映台積電不斷擴展的未來市場機會，而公司只會專注在最先進的後段技術。
在此新定義下，台積電預估，晶圓製造2.0產業規模在2023年將近2,500億美元，之前的定義則為1,150億美元。以此新定義，預期2024年晶圓製造產業年增10%。此外，2023年台積電在晶圓製造2.0（邏輯半導體製造）市佔率將修正為28%，預期2024年則會持續增加。業界則解讀，此為規避川普壟斷議題的爭議。
業界認為，台積電的晶圓製造2.0新定義，不僅有政治味道的考量，一方面確實也是凸顯先進封裝對公司重要性越來越重要。他進一步說明，摩爾定律走到了極限，過去定律引領的每18~24個月電晶體數量增加一倍、推進一個製程世代，已不可能，先進封裝自然被視為續命仙丹。
他進一步指出，觀察台積電製程推進腳步，3奈米於2022年量產，2奈米要到2025年推出，可看出已拉長到3年。而在這節點內，先進封裝有助於協助強化效能、降低成本，而且還有綁定一線大客戶頂規產品的好處，投資金額也遠比前段小，自然要積極布局。
據了解，目前台積電仍將CoWoS主要大單緊握在手，與封測廠協作方式是在WoS段，但台積電CoW段委釋單還沒成局。不過，確實，AMD、NVIDIA有自己找上Amkor、日月光旗下矽品供貨CoWoS相關產品，主要鎖定成本高敏感性產品，與台積不同，Amkor今年約可提約7~8萬片年產能，矽品約可供應5~6萬片。
再者，封測廠「鴨子划水」7~8年、一直停留在成熟IC領域的FOPLP，台積電昨霸氣宣布3年後就可以推出，再次展現龍頭的技術實力。據了解，台積計畫推出的FOPLP，是一種類式「矩形」CoWoS-L概念，具備低單位成本及大尺寸封裝的優勢，但仍有一些物理限制難解，易在塗佈、旋轉等製程卡關及產生翹曲問題，但台積擁有龐大設備、材料供應鏈大軍支持，在登高一呼之下，大家也將全力備戰解題。
事實上台積電在高階市場布局態度一向明確，不是最厲害的不做、有發展潛力的新技術絕不會放過，且要比別人做得更好更快，這也是為何公司要研究FOPLP跟玻璃基板的理由。簡言之，台積電的客戶群是「黑卡級」，收取的價格只有大廠消費得起，一般只能望之卻步。
那封測廠機會呢?其實先進封裝市場龐大，類型可大致區分為覆晶(Flip-Chip)、扇出型(Fan-out)、扇入型(Fan-in)、2.5D/3D、嵌入式裸晶等，且技術可進行整合，並非只能選用台積電旗下最頂規的Info、CoWoS、SoIC。封測廠在成本效益更勝晶圓廠，可提供更具性價比的先進封裝方案，讓客戶享有產品升級及有效降低成本的好處，金字塔頂端以下的市場皆是機會。
