MoneyDJ新聞 2016-10-04 11:37:11 記者 郭妍希 報導
英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工製程進度雖然落後台積電(2330)，但專家分析，英特爾穩扎穩打，14奈米、10奈米製程今(2016)年底前的擴充進度都相當不錯。圖為英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)。
barron`s.com 3日報導，BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane在觀察過英特爾各大半導體材料供應商的生產數據後指出，英特爾正在持續減少新墨西哥州Fab 11X廠、亞利桑那州Fab 32廠的產能，而以色列的Fab 28則預備要在明年初導入10奈米製程。
報告並稱，位於奧勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的三座高產能廠房，14奈米製程的產能還在持續增加中，至於Fab 11X廠的老舊製程則明顯降低。
英特爾才剛在9月發布採用14奈米製程、「Kaby Lake」架構的第七代Core系列處理器，最近還預測7-9月當季營收有望成長15%，以此來看，英特爾在資料中心/物聯網(IoT)/記憶體的長期發展依舊相當不錯。
先前有外資指出，台積電的晶圓代工能力，大約比英特爾領先一年。
barron`s.com 9月27日報導，美系外資發表研究報告指出，台積電在技術、處理ARM製程的能力、晶圓產能、成本結構、生產彈性、資產負債表和整體價值方面，都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、製程都較佳，但晶圓代工能力卻落後微處理器製造技術至少兩年，因此大概比台積電晚了一年左右。也就是說，英特爾短期內難以對台積電產生實質威脅。
相較之下，台積電的10奈米、7奈米製程技術雖落後英特爾，但台積電比英特爾提前1-2年跨入7奈米製程，可藉此縮短兩家公司的差距。台積電在獨家封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out，InFO)的協助下，有望在2017年、2018年霸佔10奈米和7奈米晶圓代工市場。
WCCFtech 9月25日報導，台積電研發單位已在內部會議中，揭露未來幾年的最新研發藍圖，根據幾名資深高層的說法，該公司今年底就會轉換至10奈米，7奈米則會在明年試產、估計明年4月就可接單，而16奈米FinFET compact製程(FFC，比16FF+更精密)也將在今年導入。7奈米製程可大幅提升省電效能(時脈約3.8Ghz、核心電壓(vcore)達1V)，臨界電壓(threshold voltage)最低可達0.4V，適用溫度約為150度。
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