MoneyDJ新聞 2024-06-05 16:51:36 記者 王怡茹 報導
8吋晶圓代工廠世界(5347)和恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今(5)日共宣布新加坡12吋新廠興建計畫。董事長方略(如圖)表示，新廠目標在2029年月產能達5.5萬片，目前所規劃的產能有一半以上取得客戶長期承諾，並對價格、項目有所共識，預計當該廠月產能達逾3萬片時，有望達成損平。
雙方共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司，擬先興建一座12吋(300mm)晶圓廠。該廠預計2024年下半年開始動工，2027年進入量產。該座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求。
方略指出，公司所有擴充計劃都有嚴謹考量評估，在環境共生共榮願景下進行投資，並獲得重要客戶支持。而這次計畫得以啟動，公司秉持一貫態度，滿足客戶並持續追求獲利與成長，以回饋股東，為利害關係人創造價值，盼對半導體生態系做出貢獻。按照客戶需求設定的產能建置速度，預計2027-2029年達滿載。
世界先進財務長暨發言人黃惠蘭指出，該廠總投資金額78億美元，其中68億美元用於資本支出，10億美元為支應營運資金、技術授權金等。以來源觀察，40億美元為子公司股本、19億美元為保證金及使用費，世界先進分別挹注24億美元、7億美元(恩智浦挹注長期產能保證金12億美元)，合計31億美元。
在資金規畫上，黃惠蘭說明，首先會從現有手頭資金支應、部分來自向客戶收取長約保證金。此外，考量台灣尚處於低利環境，應會進行銀行聯貸和借款，同時公司也評估辦理現金增資案，目前預估負債比應不會超過60％。
黃惠蘭指出，該案目前正在取得相關主管機關核准，以目前規劃，2024~2026展開廠房建置、機台移機，2027年量產。由於2026年底開始移機，預期折舊費用發生在2026-2027年；在折舊年限上，新廠建物預計50年、廠務相關20年、機台10年。
黃惠蘭補充，在2025-2028年ramp up期間，有可能影響毛利率4~9個百分點，費用率估低於12％、在產能開出後可降至約10%，並預期月產能達逾3萬片時達損平；同時她也強調，公司有能力維持目前現金股利政策，有機會持續成長。
