MoneyDJ新聞 2022-12-02 11:46:59 記者 賴宏昌 報導
意法半導體(STMicroelectronics N.V.)、半導體創新材料廠商Soitec週四(12月1日)發布新聞稿宣布，雙方將在碳化矽(SiC)基板進行下一階段合作，Soitec的碳化矽基板技術將在18個月內取得意法的認證。
此次合作的目標在於，意法未來的8吋基板製造將採用Soitec的SmartSiC技術。
意法汽車產品和離散元件集團(ADG)總裁Marco Monti指出，過渡至8吋碳化矽晶圓將可為意法汽車、工業客戶(旗下系統、產品將加速過渡至電氣化)帶來巨大優勢，隨著產量的增加、規模經濟變得很重要。
Monti表示，與Soitec技術合作的目標在於、持續提升意法的製造良率與品質。
Soitec營運長Bernard Aspar表示，汽車業因電動車的出現而面臨重大顛覆，Soitec的尖端SmartSiC技術(將獨特的SmartCut製程應用在碳化矽半導體)將在電動車加速普及過程中扮演關鍵角色。
Aspar指出，結合Soitec的SmartSiC基板與意法領先業界的碳化矽技術與專業知識、將改變汽車晶片製造遊戲規則並樹立新標準。
碳化矽是提升電動車、電動車充電和能源基礎設施效率的關鍵元件，並且是脫碳過程中的重要貢獻者。
意法5月在資本市場日上公布，碳化矽產品客戶包括特斯拉(Tesla Inc.)、台達電(2308)等多家廠商。意法當時提到，2025-27年的高成長領域包括車用、工業用以及個人電子與CECP(通訊設備與周邊)。
Soitec週四上漲4.56%、收160.55歐元，過去一個月漲幅達23.55%。
意法半導體在法國掛牌的股票週四上漲2.30%、收36.88歐元，過去一個月漲幅達15.94%。
(圖片來源：意法半導體)
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