研調：台灣IC封測今年產值增幅5.9%，優於去年
精實新聞 2014-04-15 15:33:42 記者 羅毓嘉 報導 今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持2位數增長動能，日月光(2311)、矽品(2325)等封測大廠更持續建置先進封裝產能，支應通訊應用與先進封測的成長需求。根據研調機構DIGITIMES Research預估，今年台灣封測產業的總產值年增將達5.9%，成長表現不僅優於2013年的3.7%，亦優於同時期全球專業代工封測產業產值4.2%的年增率。
回顧去年台灣封測產業表現，儘管有高階智慧型手機出貨成長不如預期、筆記型電腦與桌上型電腦出貨數量皆較2012年下滑，使得晶片業者於Q3提前進行調節庫存策略，減緩半導體封測產業成長動能，不過2013年台灣封測產業產值仍達140.1億美元，較2012年成長3.7%，增幅優於全球專業代工封測產業的3.5%年成長率。
DIGITIMES Research認為，去年台灣封測產業之所以能夠交出優於全球同業平均值的表現，主要是得力於封測大廠日月光、矽品的銅打線產能持續提升，且2012年以來台灣封測業者鎖定包括應用處理器(AP)、基頻晶片等先進封裝製程開疆闢土，有效掌握了行動聯網裝置出貨高成長的商機所致。
同時，DIGITIMES Research也指出，台系封測大廠積極擴充凸塊封裝(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、晶圓級封裝(Wafer Level Package；WLP)、系統級封裝(System in Chip；SiP)等先進封裝產能，更讓台灣封測大廠站在全球技術浪潮前端，帶動我國封測產業成長表現優於全球封測同業。
展望2014年市況，DIGITIMES Research認為，今年不僅經濟表現可望較去年來得更優，本就有利於全球半導體產業總產值的提升，且全球主要晶片供應商自去年Q2以來經過兩波庫存調節，並在2013年Q4至2014年Q1間達到谷底，預期今年Q2將是晶片商啟動庫存回補的時機，有利於推升台灣封測產業的景氣。
根據DIGITIMES Research的預估，今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持2位數增長動能，全年台灣封測產業的總產值年增率將達5.9%，成長表現不僅優於2013年的3.7%，亦優於2014年全球專業代工封測業產值的4.2%年增率。
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