矽格合併宏宇，預計合併基準日為95/5/10

精實新聞 2006-01-02 13:45:01 記者 李素惠 報導

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6257)矽格-本公司董事會通過合併宏宇半導體(股)公司一案

1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):合併
2.事實發生日:94/12/30
3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:宏宇半導體(股)公司
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):宏宇半導體(股)公司
5.交易相對人為關係人:否
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:不適用
7.併購目的:提高營運效率並擴大經營規模，以因應未來產業發展暨強化市場競爭力，本公司與宏宇半導體股份有限公司擬進行合併，合併後本公司為存續公司，宏宇半導體股份有限公司為消
滅公司。
8.併購後預計產生之效益:藉由合併整合雙方資源，俾能產生增加產品線、擴大營運規模、降低資源重複成本暨強化產業競爭力等多方面之綜效。
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:合併後可擴大本公司之營運規模，有利於營運成本之降低，對合併後每股淨值及每股盈餘有正面之影響。
10.換股比例及其計算依據:
(1)換股比例係以每股淨值比較法、股價淨值比還原法與股價營收比還原法評估為基礎，並考量考量雙方公司目前經營狀況、技術水準及未來發展前景等其他關鍵因素，據以決定換股比例。
(2)由本公司按宏宇公司普通股每2.1股換發本公司普通股1股之比例發行新股予宏宇公司股東。預計換發50,426,600股予宏宇公司之股東。因合併而發行之新股均為普通股，每股面額為新台幣10元。換發時，不滿一股之畸零股，均由本公司按發行面額折算現金發放至「元」為止，並授權本公司董事長洽特定人以面額承購。本公司或宏宇公司如依合併契約規定之可調整換股比例者，前述換股比例由雙方股東會授權予雙方之董事會協商調整之，而公司因合併發行新股之股數亦隨同調整。
11.預定完成日程:預計合併基準日於股東會決議通過本合併案後四個月內，實際日期於主管機關核准本合併案後，另召開董事會決議之。(預計合併基準日為95.05.10)
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):合併生效後,被合併公司之帳列資產、負債及合併基準日仍為有效之一切權利義務，均為存續公司承受。
13.參與合併公司之基本資料(註二):
公司名稱：矽格股份有限公司
成立日期：77/12/15
實收資本額:新台幣1,704,817,480元
董事長：黃興陽先生
總經理：黃興陽先生
公司電話：03-5959213
主要營業項目：IC封裝、測試

公司名稱：宏宇半導體(股)
公司成立日期:87/11/25
實收資本額：新台幣1,058,958,600元
董事長：郭旭東先生
總經理：郭旭東先生
公司電話:03-597-1698
主要營業項目：從事記憶體、邏輯/混訊IC之測試
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):不適用
15.併購股份未來移轉之條件及限制:宏宇半導體(股)公司之董事、監察人及持股10%以上之股東所持有因合併而換發之矽格(股)公司股份，應依「台灣證券交易所有價證券上市審查準則第十條第二項」規定提交集中保管。
16.其他重要約定事:無
17.本次交易，董事有無異議:否
註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有價證券之處理原則。
註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務之主要內容。