MoneyDJ新聞 2024-07-16 11:46:06 記者 郭妍希 報導
市場謠傳，三星電子(Samsung Electronics Co.)準備以先進4奈米製程量產次世代高頻寬記憶體「HBM4」。
《韓國經濟日報》15日引述未具名消息人士報導，三星準備運用4奈米製程，量產第六代HBM4的邏輯晶粒(logic die)。邏輯晶粒位於晶粒堆疊的最底層，為HBM的核心元件。
記憶體製造商已能為HBM3E等現有產品製造邏輯晶粒，但第六代模型具備客戶要求的客製化功能，需要額外導入晶圓工序。
4奈米是三星主打的製程，良率超過70%。三星也運用這項製程生產旗艦AI智慧機「Galaxy S24」的Exynos 2400處理器。
一名業界人士指出，「4奈米製程遠比7奈米、8奈米昂貴，但晶片效能與功耗(power consumption)的表現卻遠優。」「目前以10奈米製程生產HBM3E的三星，計畫運用4奈米奪得HBM的領導地位。」
SK海力士(SK Hynix)今(2024)年4月已宣布與台積電(2330)合作。SK海力士4月19日發布聲明稿表示，依據雙方最近在台北敲定的備忘錄，兩家半導體巨擘將合作開發第六代HBM4晶片、預定2026年量產。
根據韓國經濟日報報導，三星據傳已將系統LSI部門的員工派至最近成立的HBM研發團隊。SK海力士、台積電為了因應三星行動，已決定在原先規劃的12奈米製程外，額外添加5奈米製程來生產HBM4邏輯晶粒。
傳三星員工士氣低落、想跳槽
英國金融時報7月14日報導，不願具名的三星晶片工程師指出，領導換人並未帶來多大改變，「目前公司內部氣氛相當低迷，因為我們的HBM進度落後SK海力士，晶圓代工事業也趕不上台積電。」「人們普遍對薪資不滿，認為自己的待遇比SK海力士同儕糟。」「許多人都在考慮離職，加入競爭對手。」
三星原本以為大客戶將因地緣政治風險升溫、設法降低對台積電的依賴，卻遲遲無法動搖台積電的全球晶圓代工龍頭地位。半導體顧問機構SemiAnalysis分析師Myron Xie表示，客戶雖然想要第二家能替代的晶圓代工商，但技術品質、供應穩定與否卻是主要考量，三星兩項都無法達標。
(圖片來源：三星電子)
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