壹、全球半導體產業自07年始成長趨緩，09年恐呈現衰退走勢
綜觀2007年，全球半導體受到Vista換機潮效應不如預期影響，市場需求表現並不理想，整體產業年成長率只成長3.8%，相較2006年成長8.9%及2005年成長6.8%，07年成長幅度明顯趨緩。
2008年由於美國金融風暴橫掃全球、油價與原物料價格高漲及全球通膨壓力遽增等總體經濟環境的惡化加速市場消費力的萎縮使得半導體產業成長力道更加銳減。研究員認為08年受到下半年產業景氣加速冷卻及旺季提前結束等因素影響，全球半導體產值成長約3.3%，展望09年發展恐仍呈現衰退的走勢，整體產業大幅成長的時程恐需視大環境景氣何時復甦而定。
資料來源：經濟部、本研究整理
根據IC Insights預測，2008年半導體市場資本支出將衰退18%。國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布的最新北美9月B/B值報告，出貨金額為9.9億美元，訂單金額為7.5億美元，達2003年以來最低的水準，顯示產業景氣低迷，廠商擴產態度呈現保守，上游設備端需求動能下滑。
資料來源：SEMI、本研究整理
貳、台灣半導體產業未來發展的競爭優勢
一、台灣晶圓代工及後段封測廠受惠於全球半導體大廠持續增加委外代工比重的趨勢
受到IC產品功能多樣化及複雜化發展的影響，半導體製程將更趨微縮精密，加上IC產品生命週期快速縮短，新產品變化速度加快，加速半導體製程的演進，機台設備因而必須跟進汰舊換新，造成設備投資的資本資出更加擴大，致使許多國際性IDM大廠經營績效及競爭力逐漸受其製造部門拖累，為鞏固其核心優勢，進而增加委外製造代工比重，故無論是晶圓製造及後段封測，其委外比重都逐年增加。台灣半導體大廠在全球半導體正朝向專業分工的發展趨勢下，晶圓代工部分的晶圓雙雄台積電及聯電與封測雙雄的日月光及矽品都將是未來趨勢下的最大受會者。
資料來源：IEK 、本研究整理
資料來源；IEK、本研究整理
二、台灣半導體晶圓代工及封測產業相較全球更具成長力
(一)產品面：
根據TRI的分析，2008年半導體晶片需求強勁的電子商品包括NB、3G手機、PND、數位相機、LCD TV、STB和數位相框等，這些相關性電子產品皆屬台灣IC業者的強項。
(二)市場面：
台灣擁有國際領導級的半導體廠商，全球第一及第二大IC製造領導廠便屬台灣的台積電及聯電，兩家廠商佔全球市佔率高達70%，已成為半導體晶圓代工產業的主要指標。全球第一及第三大封測廠則屬台灣的日月光及矽品，此兩家以其製程技術及經濟規模的優勢，佔全球市佔率達50%以上，尤以矽品佔全球市佔率有逐年攀升的趨勢。台灣的半導體一線大廠在全球皆具有強大的經濟規模，在現今全球大環境普遍不景氣的時刻，若能趁機擴大其市佔率，且IDM廠加速委外，一線代工廠受惠最高，待將來景氣復甦時，獲利可望強力反彈。
資料來源：公司、本研究整理
(三)客戶面：
台灣半導體代工大廠，其客戶皆包含國際知名大廠，全球前20大半導體公司將近50%是台積電的客戶，其中包含全球最大的半導體外商英特爾，而全球前十大IC設計公司就有8家在台積電下單，台積電的製程及技術皆遙遙領先同業，除了已達65奈米外，目前往更高階的45及35奈米前進，為世界之冠。IC封測方面，日月光及矽品封裝實力涵蓋BGA、CSP及FC等，並持續朝向SiP技術邁進，主要客戶包含ATI、高通及飛思卡爾等國際級大廠。
參、台灣半導體產業龍頭股仍為景氣風暴下最佳的避風港
綜觀此次的全球經濟大風暴，其主要的暴風圈來自於美國，從房市泡沫到金融危機進而橫掃全球經濟及整體市場需求，波及的層面相當廣泛，相較2000-2001年科技泡沫化對景氣面的影響而言可謂有過之而無不及。
半導體產業由於近幾年並無爆發性成長的產品問世，長期成長率已逐年遞減，加上興新市場推升景氣力道不如預期，於此次經濟風暴中亦面臨下修調整，然而台灣的半導體晶圓代工及封測龍頭廠，目前股價已提前反應並跌破歷史PBR的低點，加上公司體質仍相當健全，營運及競爭力都相對同業強勁穩健，故建議現階段可將其視為重要的防禦型投資標的，作為最佳的中長期投資避風港。
受到美國次貸風暴引法全球總體經濟不佳因素影響，TSMC 4Q營運開始明顯衰退，估計4Q營收QoQ下滑超過20%，毛利率下滑4~5%，研究員估計明年1Q營收持續衰退10%，毛利率再下滑2~3%，然全球半導體的庫存並不是太嚴重，衰退主要來自需求不振，預期快則明年2Q，慢則明年3Q產業景氣，將可開始看到復甦跡象。
台積電股價已經領先反應基本面將下滑的事實，股價淨值比已經修正到2.2倍，已達2001年的歷史低點，估計TSMC07年EPS4.2元，08年3.1元，股價已具長線投資價值，就過去股價表現來看，TSMC的股價優於其他競爭對手，建議逢低買進，目標價55元(3X PBR)。
全球前四大晶圓代工廠股價趨勢圖：台積電股價優於同業
資料來源：Bloomberg
矽品3Q營收QoQ8.8%，YoY-3.7%。毛利率23.4%，營益率18%，稅後淨利QoQ32%，稅後EPS1.02元。財報符合市場預期的高標。4Q由於大環境景氣急速下滑，市場需求薄弱等因素影響，預估營收QoQ-11%，YoY-14%，毛利率20.7%，營益率15%，稅後純益QoQ-8.7%，稅後EPS0.73元。
受到金融海嘯衝擊，公司訂單能見度只1個月，由於目前全球消費力驟降，故公司展望偏保守。預估08年營收YoY-2%，稅後獲利YoY-44.8%，稅後EPS3.07元。09年營收YoY-5%，稅後淨利YoY-14.6%。稅後EPS2.62元。目前PE比9.9倍，PB比1.7倍，皆處歷史波段底部區，公司負債比為業界最低，財務結構相當穩健，然景氣趨向惡化，故短線不需搶進，但中長線價值型投資已逐漸顯現，建議逢低買進，目標價36元。
全球前四大封測廠股價趨勢圖：矽品股價優於同業
資料來源：Bloomberg
