合併和茂及宏网後，將為無線通訊平台系統解決方案提供廠商

投資評估：

亞全在12/1合併和茂及宏网二家公司之後，由原先傳呼器IC設計公司轉變為無線通訊平台系統解決方案提供廠商，明年在新產品陸續出貨之下，預計營收可望較今年呈現倍增，推估明年若新產品皆能量產出貨，業績表現將可望較今年大幅改善，不過由於個股短線漲幅已大，加上實際出貨狀況仍然待觀察，建議投資上仍應以保守為宜。

訪談重點：

1. 亞全原為傳呼器IC設計公司，核心技術為基頻SOC IC設計，12/1與和茂科技及宏网電訊合併之後，結合和茂科技在RF IC設計製造能力以及宏网電訊的系統規劃及韌體技術之下，將進一步成為無線通訊平台系統解決方案提供廠商，預計目前佔營收比重近8成的傳呼器整合IC明年將完全退出公司產品線，目前庫存約4,000餘萬元亦將於年底前全數打消。
2. 由於大陸地區傳呼器市場萎縮快速，加上新產品要到明年第一季才會明顯貢獻營收，亞全第四季營運確定無法達成財測目標，遂二度調降今年財測，調降後稅前虧損由原先的0.65億元擴大至1.46億元，每股稅後淨損以合併後股本8.95億元計算，約為1.12元。
3. 亞全近期雖在傳呼器市場萎縮之下，導致營收呈現大幅衰退情形，但公司目前已有多樣新產品通過認證，並將於年底至明年第一季開始陸續出貨，最為市場所矚目的焦點在C-STN LCD驅動/控制IC，其中4096色全彩單晶片已完成客戶驗證階段，將於明年3至4月開始量產，65K色單晶片也將於明年初推出，由於在看好明年彩色手機及數位相機市場成長性，加上單顆晶片售價約較目前主流產品的6～8美元便宜2成左右，功能並較目前主流規格強大、耗電量亦較為節省，將成為亞全明年業績成長的動力來源。
4. 而在其他產品方面，包括IA平台單晶片、GPS晶片組完整解決方案，及其他無線通訊產晶片組（含RF、基頻）完整解決方案如900MHz無線電話、無線滑鼠及多頻道無線對講機（FRS）等亦將於明年第一季陸續推出，雖公司表示在產品實際量產出貨之前，並不願意對營收及毛利率表示任何看法，不過公司亦表示明年在產品線全面更新之下，營收將有機會較今年呈現倍數以上的成長。
5. 後續觀察重點：新產品認證進度及出貨狀況。