前 言：
整體無線通訊產業之範疇以及相關產業鏈，如＜圖一＞所示，主要分為四大類，分別為功能元組件、終端設備、系統以及應用與內容等，而個人行動通訊所包含的，則有手機相關功能元件、手機本身、行動通訊系統以及資訊內容等。然而，在此波3G浪潮中，對於國內相關產業（服務業、製造業）以及廠商將有何影響以及商機，在此部份做一探討。
圖一，無線通訊產業範疇
資料來源：Acer Communications & Multimedia
壹、服務業
一、大哥大系統業者
隨著3G技術之興起，行動電話以及手機上網用戶增加，加上消費者及電信業者需求帶動下，行動商務數據傳輸亦將隨之興盛。以日本NTT DoCoMo發展來看，2000年至2002年推估每用戶每月平均對營收貢獻將由8,740日圓下滑至8,580日圓，然而i-Mode之貢獻卻逐年攀升，由2001年880日圓成長至2002年1,420日圓，並成為支撐營收維持不墜之主因之一。另外，以英國簡訊傳輸來看，2001年平均單月已可達10億則左右，除對電信業者營收貢獻幫助極大外，亦顯示消費者對行動商務數據傳輸需求日益加深。
因此，對於國內相關業者而言，如何提升客戶行動數據使用之意願以及如何順利轉型為Mobile Internet 之ISP業者或與現有之ISP業者策略聯盟，即成為未來大哥大系統業者最大之課題與難題。
二、固網業者
拜光纖之賜，目前全球有線數據傳輸速率節節上升，有線網路之寬頻接取已在生活中實現。至於固網市場亦著重在數據傳輸部分，此點與大哥大系統業者相似，並透過策略聯盟或合併方式與現有ISP業者結合。
由於行動數據在傳輸過程中須經過IP網路，因此可預期若行動數據市場愈蓬勃，固網業者亦會相對受益，而固網業者與行動電話業者之策略聯盟亦將在未來形成一股風潮。
三、ISP
在3G行動上網產業結構中，基本上仍與固網之數據通訊相近，可分為ISP、ICP以及ASP三大部分，其中Mobile Portal歸類為ICP。單就ISP部分而言，與固網相較，其連續性、區域配合性均較固網ISP為高，但網路共通性、電力連續性、內容豐富度等均不及固網。以下分別予以比較：
- 連續性：由於行動上網標榜隨時隨地均可上網，所以時間及空間連續性較佳。
- 載具成本：以手機或PDA與PC相較，其載具成本明顯較低。
- 區域配合性：未來手機可結合GPS功能，當使用者由A區移動到B區時，ISP業者可追蹤其位置，因而可順勢將B區資訊傳送至使用者手中，一般PC尚不具此種區域配合功能。
- 網路共通性：目前Mobile ISP業者仍須受限於系統業者電路而無法任意連線，與目前只要知道IP Address即能上網連線相較，其共通性較差。
- 電力持久性：由於手機電池目前多只能維持2~3天，未來若功能增加其耗電量亦將增加，其電力持久性即成為一大弱點。
- 內容豐富度：目前PC網頁內容多由HTML寫成，既有資料較豐富，但WAP則以WML寫成，兩者不具共通性與轉換功能。較可行之辦法是模仿i-Mode亦使用HTML，但缺點是需將原有內容精簡，人工成本較高，因此可預期行動數據之內容豐富度將不如固網。
四、ICP
入口網站，由於撰寫語言不同，固網網頁內容無法直接轉換為行動網頁內容，因此固網世界之入口網站領導公司不見得能同理在無線世界?稱雄。但是，原有入口網站業者由於已具品牌知名度，較可能方式應是與行動電話系統業者及行動ISP業者合作，提供其相關經驗與技術方能成功。
五、ASP
ASP主要提供ISP及ICP業者軟硬體開發需求，如交易平台、資料庫、系統整合、網頁設計、搜尋引擎、特殊軟硬體設計、硬體租賃等之廠商。在3G時代，主要協定語言為XML (extensible Markup Language，可延伸標記語言)，其出現即是為了解決原有HTML缺點而生，如格式化限制、讀寫資料需轉換、無延伸性、非組織性、自動化不足等，因此XML除了解決原有HTML缺點。
由於XML難度並不高，而其他原有軟體開發工具相差不大，因此3G之ASP門檻不高，但具交易平台、加密、防毒、資料庫管理功能開發能力之廠商相對競爭力將較強。
六、手機通路商
對手機通路商而言，其商機仍需視3G手機或GPRS手機之市場接受度而定，由於手機生命週期目前已縮短為6~9個月，因此如何搶先推出新機種並做好庫存管理將更形重要，而與系統業者之合作模式與2G時代應大同小異。
貳、製造業
一、手機設計、組裝廠商
在3G時代?，PDA、行動電話勢必將呈現整合之勢。至於誰將是此戰場之最終勝利者，以需求量來說，仍以行動電話較有機會。因此，此類廠商彼此互相結盟、互相跨入對方領域，以Motorola來說，便積極與Palm合作。2000年手機市場原先對WAP手機寄予厚望，但結果表現明顯不如預期。展望未來，如果2002年起，2.5G/GPRS、3G順利推展，換機風潮勢必再起，有機會創造手機產業第二春。
至於各種規格手機之出貨比例，依據Strategis Group預估，至2004年仍將是GSM手機天下，所以切入3G手機勢必得採雙模甚至多模形式來相容前一世代之產品，此對於手機製造及設計商而言，難度將再進一步提高。由於3G之主流技術為CDMA，因此預期其市佔率至2004年將可提升至19%。
二、手機零組件製造商
＜圖二＞所示，為行動電話之結構圖。＜圖三＞所示，為國內行動電話之零組件上下游廠商關聯圖。
圖二、手機零組件結構圖
資料來源：寶來證券
圖三，國內行動電話上下游產業
資料來源：Acer Communications & Multimedia
隨著日本NTT DoCoMo於10月正式推出3G服務，相關手機零組件如記憶體晶片、基頻晶片、彩色螢幕面板等亦邁入大量需求之時代。在3G手機對記憶體之需求下，預估未來記憶體晶片將佔手機晶片成本之40%，成為手機成本中比重最高之IC元件。
目前GSM手機用之快閃記憶體以16Ｍb為主流，不過預計GPRS手機興起後，手機用快閃記憶體將提高為32Mb，預計2004年3G普及之後，快閃記憶體容量亦將進一步擴充至64Mb，甚至256Mb。
目前國內投入行動通訊用相關記憶體開發之國內廠商，多以低密度SRAM為主，而投入快閃記憶體之廠商亦僅有旺宏較有成績，但仍集中在低密度產品。展望未來，為能在行動通訊用半導體產品上有斬獲，朝高密度記憶體產品發展為一良策。
參、國內廠商3G商機簡析
由於過去國內人才多集中於半導體業，加上通訊產業受軍方管制，相關通訊人才缺乏。但近兩年隨著手機市場之蓬勃發展，各廠商亦開始大舉投入通訊各相關領域。3G所能帶來之商機極大，但國內廠商是否能在此波浪潮中破浪往前，以下將就相關產業予以簡析。
一、晶圓製造、IC封測
國內晶圓製造主要可分為專業代工以及DRAM兩大部分，另外旺宏在Flash方面亦有一定基礎。由於目前手機毛利率最高部分即是IC元件，以國內廠商之實力，取得此部份商機之可能性甚高。若以全球晶圓專工龍頭廠商台積電為例，即可看出一些端倪。雖然矽晶圓本身較不適合製造RF IC，但台積電本身已掌握部分通訊IC製造能力，未來若3G風潮帶動新一代通訊晶片需求，可預見國內晶圓專工廠仍具爭取訂單實力。
另外，DRAM目前應用在手機之比重仍少，但由於未來3G手機潮流為多功能化，加上DRAM製程技術不斷演進，單位面積逐步縮小，將有機會在手機IC中佔有一席之地。1999年國內DRAM廠商產值佔全球比重已提升至14.5%，因此只要手機市場能順利打開，相信國內DRAM廠商必能一展所長。
除此之外，砷化鎵亦為新起之秀，全新及博達等EPI廠依其擴廠計劃，2001年量產能力均已具規模。＜圖四＞所示，為國內砷化鎵產業之廠商結構圖。
圖四，國內砷化鎵產業之廠商結構圖
資料來源：寶來證券整理
二、IC設計
國內IC設計業者，包括義隆、威盛、聯詠、達方等公司，均表示將投入RF相關晶片產品之開發。其中，義隆除提昇通訊產品比重之外，所轉投資公司義隆通訊主要生產項目包括採用CMOS製程之RF整合晶片以及藍芽晶片，未來將進一步推出整合RF與基頻晶片之單晶片。
威盛亦已積極轉投資多家無線通訊廠，包括生產砷化鎵晶圓之美國全球聯合通信GCS，從事砷化鎵晶圓代工之台灣全球聯合通信GCT，以及從事無限區域網路與藍芽晶片開發之美商Nextcom公司。
為能提昇國內IC設計廠商在無線通訊IC產業之競爭力，加強與行動電話製造業者共同規劃晶片組之架構，是為一良策。
三、LCD面板及模組
目前手機用LCD多為STN型，未來若要支援上網及圖片影像傳輸功能，彩色STN以及小尺寸TFT將成主流。目前國內廠商有供應手機LCD相關產品之廠商，有勝華、碧悠、久正、全台晶像、光聯、達威、勁佳等，而TFT國內廠商亦有多家投入。
但有鑑於日本NTT DoCoMo、英國電信公司、J-Phone、新加坡電信以及韓國電信等全球系統業者，紛紛將3G服務推出時程延後情況下，勢必將影響手機面板彩色化趨勢。且因2001年景氣低迷，手機廠不僅向下修正出貨目標，營運亦出現虧損，消化庫存使得新品推出時程延後。
因此，依據IT IS指出，2001年?2002年間，彩色化手機將仍以日本市場為主，而全球市場預估需至2003年手機搭配彩色面板之比重才會顯著增加，當中並以CSTN LCD成長比例較高。手機用CSTN面板由於設計與驗證時程皆較PDA產品複雜，需與客戶密切配合，目前全球主要供應商中，仍以日系廠夏普Sharp、精工愛普生Epson和松下Matsushita為主；台灣廠商中，南亞塑膠、凌巨科技和勝華科技雖有CSTN生產線，迄今仍無法有效進入此一市場。
另外，在LCD驅動IC部分亦是一大商機，目前已有華邦、茂矽等多家廠商投入，未來仍有相當大之發展機會，如＜表一＞所示。但是，占成本比重相當高之手機專用CSTN LCD驅動IC，現仍為日商所掌握，國內IC設計公司至今仍無相關產品可用，亦是造成國內廠商進度落後日商之主因。
表一、國內驅動IC廠商投資情況
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項 目 |
廠 商 |
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IC設計 |
華邦、盛群、聯詠、合邦、所羅門、民生、義隆、太欣、敦茂、茂達 |
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IC製造 |
台積電、聯電、華邦、漢揚、茂矽 |
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IC測試 |
矽豐、矽品、南茂 |
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晶圓凸塊 |
頎邦、慎立、福葆 |
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TCP捲帶 |
亞洲微電(楠梓電) |
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TCP封合 |
頎邦、福葆、南茂、飛信 |
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成品測試 |
矽品、宏宇 |
資料來源：工研院
四、一般零組件
在一般零組件方面，國內廠商多已能提供，以國內手機製造商之角度來看，若國內零組件品質通過認證標準，而且價格亦較國外供應商為低，單純以時間以及運輸成本之考量，國內供應商即佔有相對優勢。＜表二＞所示，則將國內廠商一般零組件部分加以分類整理。
表二、國內手機一般零組件廠商
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零組件名稱 |
國內零組件供應商 |
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分離式元件
(Discrete) |
MLCC |
達方、天揚、華新科、國巨、匯僑、禾伸堂、佳邦 |
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電阻 |
國巨、旺詮、大毅、興勤、華新科 |
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電感 |
達方、璟德、奇力新、台慶、業強、台達、信昌、華新科、鈞寶、千如、華磊 |
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IF SAW Filter |
台達、希華、台灣晶技、加高、泰電 |
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TCXO |
大真空、東洋通信 |
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VCO |
台達、達方、希華、博士、乾坤 |
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PA module |
同欣、國電、鎵葳、台達電、達方、麥瑟、環電 |
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RF SAW Filter |
GCT、晶技、嘉碩、倍強、漢昌、亞陶 |
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PCB |
華通、楠椊、金像、欣興、耀文、佳鼎、九德、元豐、清三 |
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機殼 |
可成、華孚、聯勝發 |
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STN LCD 面板及模組 |
勝華、碧悠、久正、全台晶像、光聯、達威、勁佳 |
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LED |
光寶、宏齊、國聯、光磊 |
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受話器發話器 |
美律、美隆、錩新 |
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天線 |
佳邦、晟輝、豪岑、璟德 |
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Keypad |
毅嘉、旭麗 |
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電池 |
台達、正崴、天宇、能元 |
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連接器 |
正崴、鴻海、宣得 |
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座充 |
飛宏 |
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旅充 |
台達、鴻運、飛宏 |
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震動器 |
美隆 |
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免持聽筒 |
飛宏、美律 |
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SIM卡 |
凌航、聯陽 |
資料來源：電子時報
就射頻模組RF之產品性能來看，射頻模組為行動電話之聯繫部分，主要功能為接收與發送高頻通訊訊號，主要構成元件有功率放大器PA、收發器Transceiver、表面聲波濾波器Saw Filter與多工器等。
國內目前投入RF模組相關領域之廠商，包括聯發科技、嘉矽科技以及仁寶與聯電可能籌組之IC設計公司，皆確定將投入相關產品研發。至於PA，則有國?、達方、台達電以及同欣、加達士、和茂、和康以及鎵葳等。
未來手機零組件無論在品質、功能、成本上要求均較目前嚴格，對國內廠商而言，充滿了挑戰與機會。以一般零組件(含電池及座充)目前國內廠商能提供之部分佔手機成本約4成來看，未來在3G市場若能爭取到一定市佔率，即可提供國內廠商相當大之成長空間。
五、手機代工
全球手機代工趨勢成型，國內廠商可呈市集效應。2000年全球手機前三大廠之手機部門淨利率紛紛下滑，尤以Ericsson最為嚴重，但只有Motorola因釋出代工訂單之策略奏效而一路逆勢上揚，可見中低價位機種因毛利偏低，唯有交給以製造見長之OEM/ODM大廠方能迅速達到成本下降效果。過去手機大廠代工多交由CEM大廠如Solectron及Flextronics生產，但國內廠商挾製造見長之優勢，加上明?、大霸、致福、華冠、廣達、仁寶、華碩、興門、耀華等代工廠商於2000年之優越表現，預期在全球手機大廠紛紛釋放代工訂單之趨勢下，國內廠商將成為手機代工市集，呈群聚效應。
六、電信系統業者
國內行動電話普及率已趨飽和。對台灣來說，雖然1997年至2000年行動電話普及率複合成長率達128.8％，但成長率已逐漸趨緩，且用戶對語音之營收貢獻度亦逐漸下滑【ARPU Average revenue per user主要反應通話費率及每戶通話時間，以美國趨勢看來，1993年美國ARPU約為105美元，至1999年已下滑至35美元】，因此加強發展行動商務數據傳輸將成必然趨勢，然與日本相較，由於國內目前仍以國際3大廠手機使用為主，電信業者欲仿效NTT DoCoMo模式參與手機規格制定似乎較不可行，而此亦為國內電信系統業者之弱勢。
七、ISP
在無線ISP世界中，原有ISP不見得能掌有既有優勢。以國外現況來看，多由電信業者跨足且兼營入口網站之形式為之。目前國內除中華電信原有之HiNet外，台灣大哥大亦轉投資太?，遠傳則推出FETNet，和信亦有和宇寬頻，因此競爭以及佈局早已展開。
目前固網ISP市場大約是固網語音市場之7%，以此推估，若台灣2005年行動電話用戶數為1840萬戶、ARPU為800元(含語音及數據)，屆時無線ISP市場可達123.6億元，與目前固網ISP市場相當。
八、ICP
1.入口網站
國內目前較大有線入口網站為奇摩站(被Yahoo併購)、網路家庭、蕃薯藤及新浪網，但如同ISP，原有有線入口網站不一定能在無線世界中掌握既有優勢，一般而言，仍需與ISP業者合作，但ISP業者本身又多為行動電話系統業者，入口網站亦是其欲爭取之市場，較可能方式便是行動電話系統業者透過併購及投資入股之方式與現有之有線入口網站業者合作。
2.專業內容提供者
無線ASP主要是扮演提供無線網站專業內容提供者相關軟硬體、交易平台、網頁建置之角色，由於目前建構無線網站需求仍不普及，因此市場不大，預估隨著無線網站數目之增加，市場將可同步成長。
肆、3G 國內相關產業SWOT簡析
以下即對國內3G相關產業進行SWOT分析，以條列要點式表述：
一、優勢：
- 行動電話產業已具雛型，上游零組件產業已漸漸成形。
- PC及半導體產業基礎深厚，相關經驗可移轉。
- 行動電話普及率居全球前六大，Mobile Commerce接受度高。
- 投資意願強烈，資金豐沛。
- 製造及全球運籌式管理能力強，顧客配合度及彈性佳。
- 地處亞太地區樞紐，可有效連接中國及東南亞、東北亞及美國。
- 數位邏輯微處理器相關應用能力強。
二、劣勢：
- 通訊人才嚴重不足，研發實力薄弱。
- 關鍵零組件無法掌控，利潤率低且須受制於人。
- 政治因素影響，不易加入國際標準組織。
三、機會：
- 通訊市場成長迅速，可切入之產品具多樣性。
- 電信自由化及行動數據化風潮所及，全球市場開放已成趨勢。
- 鄰近中國及東南亞，潛在商機大。
- 行動通訊產品逐漸消費品化，量少生命週期短，具彈性量產廠商機會大。
四、威脅：
- 國外領導廠商研發能力強、品牌知名度高，具標準制定優勢。
- 日本、南韓及中國大陸集全國產、經、學、研之力投入3G產業，競爭實力強。
- 技術門檻高，若無法及時投入，未來將無機會。
結論：
目前國內已有七家企業表態爭取3G執照，包括既有五家行動電話業者；中華電信、台灣大哥大、遠傳、和信、東元與霖園。其中，遠傳計畫除原有外資AT&T之外，亦將與新加坡電信合作；東元集團接收霖園集團3G團隊，共同合作爭取執，既有業者希望延續在行動通訊經營版圖，由語音跨足到行動多媒體。
此外，還有兩家新進入市場業者，分別為東森寬頻電信與大眾集團。東森寬頻電信計畫由固網跨足到行通訊，以同一套光纖骨幹，有效降低設備投資；大眾集團則是以3G執照作為生產3G終端設備之練兵場，主要目標是將3G終端設備銷向全球。不過，由於適值全球不景氣，各投資團隊之操作策略亦會有所修正，因此，結果仍有待觀察。
投資3G所著眼的為長期獲利，因此若以國內2002年開始營運3G行動通訊系統，以語音行動通訊之經驗，至少仍需2年方能有較高之普及率。因此，考量投資風險，應仍以有線時代已有一定基礎、技術或管理能力較同業佳者之相關廠商為優先考量。
