金凸塊產業仍處供過於求，加上金價攀升，壓縮金凸塊廠商獲利

壹、產業景氣總評

頎邦主要從事金凸塊(Gold Bumping)、捲帶接合封裝(TCP)與玻璃覆晶封裝(COG)等驅動IC後段封裝，其中金凸塊佔4Q07營收比重36%，TCP/COF佔37%，COG佔13%。頎邦從金凸塊起家，向下延伸至下游封裝，封裝比重已正式超越金凸塊比重。

2007年面板產業多頭年，由於驅動IC微縮化對金凸塊需求減少，金凸塊產能利用率僅回升至六成，但COF因淘汰老舊TCP設備，產能利用率回升至滿載。元富預估驅動IC後段產業景氣處於成長趨緩階段，根據過去循環，後段封測廠商股價與營收YOY同步，預期2008年廠商營收YOY下滑，對於驅動IC後段封測產業維持中立建議。

貳、結論與評價

金凸塊佔頎邦4Q07營收比重36%，TCP/COF佔37%，COG佔13%。頎邦為全球最大的金凸塊供應商，月產能為20萬片，TCP/COF月產能4000萬顆，COG月產能5000萬顆。頎邦COG佔營收比重從2006年底的6%持續上揚至2007年底的13%，主要原因為(1)頎邦於2006年合併華暘，華暘主要從事晶圓測試與COG，COG佔營收比重提升，(2)頎邦2007年新增客戶Samsung與NEC，新增以上客戶COG封裝訂單。

頎邦2007年主要動能來自COF與COG封裝。由於驅動IC封裝朝細間距演進，因此每片Wafer的驅動IC數增加，所需Wafer數減少，元富預估金凸塊成長率將低於產業成長率，推估頎邦2008年金凸塊出貨量成長率-4%，低於產業成長率20%。COF與COG封裝以”顆”計價，不受wafer數量減少的影響，加上頎邦2007年新增客戶NEC、Samsung與瑞鼎，08年新增客戶OKI，預估頎邦2008年COF與COG出貨量達三四成，高於產業成長率。

頎邦核心價值在於為全球第一大金凸塊廠商，成本與競爭力優於同業，因此即使當金凸塊產能利用率僅有67%，但頎邦仍可獲利，為全球從事金凸塊廠商中唯二有獲利者(另一為韓國的Nepes)。另外，頎邦逐漸從金凸塊向下游封裝發展，目前封裝佔營收比重已高於金凸塊，並為主流封裝COF第一大廠，Turn-key比重提高有助於客戶的取得。

投顧預估頎邦2008年營收為66億元，稅前盈餘12億元，稅後盈餘11.5億元，稅後EPS3.7元。鑑於目前頎邦景氣位置處於成長趨緩階段，維持中立建議。

參、風險分析

頎邦金凸塊佔營收比重下滑與新增幫客戶代購料，預期將壓縮毛利率。頎邦以金凸塊佔營收比重最大，而金凸塊毛利率又優於COF，但頎邦金凸塊營收比重逐漸下滑，對於毛利率不利。此外，由於驅動IC產品朝Multi-channel發展，封裝朝細間距演進，因此每片Wafer的驅動IC數增加，所需Wafer數減少，對於以''片''計價的金凸塊廠商不利。

肆、財務資料預估表

伍、產業分析

一、金凸塊產業仍處供過於求，加上金價攀升，壓縮金凸塊廠商獲利

由於驅動IC產品朝Multi-channel發展，封裝朝細間距演進，因此每片Wafer的驅動IC數增加，所需Wafer數減少，對於以''片''計價的金凸塊廠商極為不利，金凸塊產業陷入供過於求的窘境。驅動IC製程微縮化，從平均一片8吋晶圓可產出1000顆IC，到目前為已達1500-1600顆IC，甚至有些通訊驅動IC每片Wafer可達2000顆IC，所需wafer數量銳減，金凸塊產業陷入嚴重供過於求。

由於金凸塊產業供過於求，廠商自2006年年中後便停止擴產，頎邦金凸塊月產能停滯在20萬片已達一年半的時間，飛信月產能也停滯在11萬片，而廠商產能利用率即使在2007年面板產業大好時，全球第一大廠頎邦產能利用率也僅能回升至60%以上，飛信產能利用率更是在五成左右。

另外，金凸塊產業對於金用量大，金價大幅攀揚對廠商獲利無疑是雪上加霜。以頎邦為例，材料成本佔總成本45%，其中金佔材料成本33%，因此金佔總成本15%，但金凸塊計價方式卻是以六吋與八吋一片wafer多少錢計算，不計算金用量、也不計算金價的波動，而近年金價持續上揚(從2007年初600美元上揚至目前的900美元)，對於金凸塊廠商獲利為一大包袱，因此全球金凸塊廠商中僅有頎邦與韓國的Nepes有較顯著的獲利，而日本Casio已連續虧損兩年，飛信也處於虧損階段。元富認為驅動IC製程微縮化的影響在2008年將持續發生，金凸塊成長率將遠不及驅動IC每年約20%成長率，加上金價在高檔，2008年金凸塊產業仍處供過於求。

表一：全球金凸塊廠商獲利情況

資料來源：公司資料，元富整理

圖一：金價2000年以來走勢

資料來源：鉅亨網

二、驅動IC朝向細間距發展，TCP落後產能遭淘汰，COF產能利用率維持高檔

由於驅動IC封裝朝細間距演進，以''顆''計價的TCP/COF與COG有利，驅動IC顆數增加，對於封裝廠商有利，加上原本TCP為驅動IC主要封裝方式，但由於驅動IC接腳數間距逐漸縮小，35um間距以下產品老舊的TCP便不敷使用，因此驅動IC封裝方式逐漸從TCP轉向為COF封裝，例如頎邦TCP與COF產能比重為1：40。

2007年驅動IC市況佳，但金凸塊因本身供過於求，廠商產能利用率僅達六成，但COF封裝卻因淘汰落後TCP產能，廠商產能利用率回復至滿載。目前台灣COF產業最大供應商為頎邦，COF月產能達4,000萬顆，其次為飛信月產能為2,000萬顆，南茂月產能3,000萬顆，矽品為2,000萬顆。

表二：各廠商產能

資料來源：公司資料，元富整理

陸、營運分析

一、頎邦為全球最大金凸塊廠商，金凸塊佔營收比重36%，佔營收比重持續下降

頎邦主要從事金凸塊(Gold Bumping)、捲帶接合封裝(TCP/COF)與玻璃覆晶封裝(COG)等LCD Driver IC後段封裝，其中金凸塊佔頎邦4Q07營收比重36%，TCP/COF佔37%，COG佔13%。頎邦為全球最大的金凸塊供應商，目前金凸塊月產能為20萬片，但金凸塊佔營收比重逐年持續下滑中，從2005年的65%～70%，下滑至目前的36%，未來金凸塊佔營收仍會持續下滑，主因為驅動IC產品朝Multi-channel發展，封裝朝細間距演進，每片Wafer的驅動IC數目增加，頎邦金凸塊出貨量已持續兩年個位數成長，遠不如TCP/COF與COG封裝成長率。

另外，頎邦COG佔營收比重從2006年底的6%持續上揚至2007年底的13%，主要原因為1)頎邦於2006年合併華暘，華暘主要從事晶圓測試與COG，COG佔營收比重提升，2)頎邦2007年新增客戶Samsung與NEC，新增COG封裝訂單。

表三：頎邦各項產品線營收比重與產能利用率

資料來源：公司資料

二、頎邦COF與COG佔營收比重已正式超越金凸塊，成為主要成長動能

頎邦原本是以金凸塊為營收比重最大宗，2007年第三季開始，COF與COG佔營收比重已正式超越金凸塊，成為最大營運項目，也為近兩年主要成長動能。頎邦金凸塊月產能為20萬片，以目前每片晶圓1500顆驅動IC計算，約當3億顆TCP/COF與COG產能，但頎邦目前TCP/COF月產能4,000萬顆，COG月產能5,000萬顆，表示頎邦提供30%金凸塊客戶從事Turn-key服務。頎邦金凸塊為全球第一大廠商，因此積極擴充TCP/COF與COG產能以提高Turn-key比重。

頎邦2006年第二季與第三季因合併華暘客戶重新認證，加上買下眾晶廠房產能搬遷，產能利用率下滑至五成以下，2006年第四季客戶認證完畢，廠房搬遷完畢，加上第四季為產業旺季，產能利用率才重新回到60%以上，2007年面板產業脫離谷底，而頎邦又於2007年第一季新增NEC客戶，產能利用率逐漸回升至68%，並逐季向上，至2007年底產能利用已達滿載97%。頎邦2007年新增客戶NEC與Samsung，預計2008年新增客戶OKI，第二季因新增TCP/COF產能至4500萬顆，產能利用率降至86%，推估下半年因旺季產能利用率回升至90%以上。

圖二：TCP/COF產能利用率

資料來源：公司資料，元富預估

三、驅動IC封裝朝細間距演進，每片晶圓驅動IC數增加，金凸塊成長動能減弱，加上金價持續上揚，不利金凸塊毛利率

由於驅動IC產品朝Multi-channel發展，封裝朝細間距演進，因此每片Wafer的驅動IC數增加，所需Wafer數減少，對於以''片''計價的金凸塊廠商極為不利，金凸塊成長率將低於產業成長率。以頎邦為例，頎邦金凸塊月產能在2006年第三季從18萬片擴增至20萬片後，已達一年半的時間沒有擴充金凸塊，而頎邦金凸塊每季出貨量約為35～40萬片，即使在2007年產業高峰時，產能利用率也僅恢復至67%，無法達到2005年的100%以上。

另外，頎邦材料成本佔總成本45%，其中金佔材料成本33%，因此金佔總成本15%，而近年金價持續上揚(從2007年初600美元上揚至目前的900美元)，客戶在做die shrink對金用量也增加，但頎邦對金凸塊計價方式是以六吋與八吋一片wafer多少錢計算，不計算金用量、也不計算金價的波動。

頎邦之所以獨自吸收金價成本上揚，主要原因在於金凸塊產業供過於求，即使頎邦為全球第一大金凸塊廠商，也因本身金凸塊產能利用率僅達60%，無法因金價上揚而反應成本轉嫁給客戶，因此金價上揚的成本完全由頎邦所吸收，對毛利率為一大傷害。雖然頎邦表示，未來將改變報價方式將有兩個方案，其一是依金的用量作為計算標準，另一種方式則是依金的市場價格變動，反映在金凸塊的報價上，目前第二方案已經在客戶端開始試跑，但元富認為全球金凸塊產業仍處供過於求，產能利用率偏低，推估價格調漲恐難成功。

圖三：頎邦金凸塊產能利用率

四、頎邦客戶已囊括全球前十大驅動IC廠商，07年新增Samsung與NEC，08年新增OKI

頎邦過去以韓系客戶為主，例如Hynix、Leadis、Philips與TI，日韓客戶佔頎邦營收60%，當時頎邦台灣客戶僅有華邦與奇景光電，但由於韓國客戶回到韓國廠商做封裝，因此減少下單，佔營收比重逐漸降低。2005年頎邦合併華宸後，順勢將華宸大客戶聯詠納入旗下，加上驅動IC在地化封測趨勢明顯，頎邦目前客戶以國內為主，其中聯詠與奇景各佔營收比重20%-22%，為前兩大客戶，其他為晶門、Leadis、凌陽、華邦、Magnachip與飛利浦。2007年頎邦拿下Samsung與NEC，08年拿下OKI，頎邦前十大客戶已經拿到七大。

五、頎邦2007年資本支出23.9億元，08年從15億元下修為13億元，情況未明下修COF與COG的產能擴充

由於客戶驅動IC微小化，加上大尺寸面板廠商享受大尺寸所帶來的營收成長，不過下游驅動IC設計端的晶片顆數卻與32吋面板的需求量一樣，因此，依據面板大廠對大尺寸面板的預期估計，頎邦下修2008年產能規劃，資本支出從15億元下修為13億元。金凸塊由於產能仍然供過於求，因此維持月產能20萬片的規模不變，而測試由於產能吃緊，因此將對於測試機台增購，目前測試機台約62台，原計畫增購至70台如今將加碼至80台。至於COF的月產能原計畫增至5000萬顆，目前決定略減至4500萬顆；COG則由原計劃的7000萬顆降至6000萬顆。

柒、預估損益表(單位：百萬元)