美國供應管理學會(ISM)調查顯示11月製造業連續第13個月萎縮,創20年來最長紀錄;另一方面,消費者支出在高利率與儲蓄下降的壓力下,也顯示走弱跡象,等待已久的經濟放緩恐終於拉開帷幕。雖然聯準會主席鮑威爾潑冷水,表示目前討論貨幣寬鬆尚言之過早,部分聯準會官員也認為即使不升息,也需要維持高利率更長一段時間以打壓仍不穩定的通膨,但這些都仍無法阻止市場加大對明年降息的押注。主要券商分析師們認為明年年中開始降息機率很高。股市由科技股帶動大漲,非循環消費次之,美國10年公債殖利率也由最高4.99%降至4.33%。
科技股方面,生成式AI的需求由國際GPU大廠的營收獲得確認,而其終端OEM廠拿不到貨也確認市場需求非常強勁。CSP在基礎設備及AI訓練告一段落後,開始積極發展各家所長,針對各家不同需求開始建置特殊晶片。而軟體公司也積極開發相關應用軟體,企圖搶占市場先機。現在才在數據中心移往加速運算與導入生成式AI的初始階段,目前有1兆的已安裝運算基礎採用,許多企業都非常需要做加速升級。企業非常專注在投資生成式AI,但國家級投資AI(美國以外)也是很大的商機。生成式AI對於編寫程式語言乃至軟體應用都有破壞式的創新,可能引導未來形成新式的雲端服務,加上OPEN
AI董事會鬧劇,都可看出大型公司資源相對充沛,在這波競賽中優勢盡顯。
半導體庫存天數本季迄今減少16天至122天:低於2Q23的138天,繼1Q23達到144天的峰值後有所下降。伺服器CPU出貨量持續遠低於趨勢線,而PC
CPU出貨量在1Q23觸底,顯示PC庫存修正已基本完成。3Q23 PC CPU出貨量(筆電+桌電)為6,900萬顆,高於1Q23 5,000萬顆的低谷。與INTC和AMD在財報會議上發表的PC去庫存已近乎結束的評論一致。3Q23伺服器CPU出貨量(INTC+AMD+ARM)為510萬顆,遠低於4Q21890萬顆的峰值,也低於550萬顆的趨勢線出貨量。根據雲端和CPU出貨量數據,ARM
CPU正在取得市場份額。先進封裝的正向發展趨勢。
手機方面,主要的銷售成長來自於中國Android手機的銷售,其他陣營方面銷售持平。電動車庫存仍高,產業方面仍在持續調整。
明年市場焦點可能聚集在X86與ARM兩架構的競爭,以及AI
PC及AI智慧手機產品的上市時間點與功能設計。期望能激勵相對低迷的消費性電子市場帶來新的換機潮。
科技類股新的應用持續推出,我們仍相對看好科技類股發展,部分類股短期漲幅已高,基金將進行換股操作。