二極體產業評析

本文摘自元大投顧六月份月刊

研究員 余美香

結論與投資建議

在國外分離式元件大廠紛紛轉進手機相關高階二極體，以及金融風暴時並未擴充產能之下，二極體景氣自去年下半年起開始好轉，國內二極體廠商也因此獲利大幅成長。以目前上市上櫃二極體廠商中，統懋上中下游完整的生產體系，具有原料取得以及研發的優勢，強茂則在下游二極體產品包括SMD型產品以及TVS等具有產品上的優勢，未來若能順利進入上游磊晶製造，將極具有爆發力，且目前本益比較低，因此投資建議強茂為買進，至於統懋在目前本益比較高之下，則建議逢低買進。　

一、分離式元件產業概況

半導體元件之種類可以概分為分離式元件(Discrete Devices)、積體電路(IC: Integrated Circuit )與光電元件(Optoelectronic Devices)三大種類，而二極體乃屬於分離式元件之一環，其特性在於具有兩個端子，電壓與電流呈現非直線特性。二極體當中的整流二極體就是利用單向導電的特性，將交流電(A.C.)轉換為直流電(D.C.)，作為整流的二端子半導體元件，使電源保持穩定，是一般電子產品必備的主動元件。　

另外突破抑制器(TVS)亦是國內廠商生產的二極體產品之一，突破抑制器是雪崩式二極體(Avalanche Diode)的結構，能將高於正常電壓的電壓突破(Transient Voltage)抑制在電路元件所能忍受的電壓內，吸收的突破能量在400~500瓦之間，使較昂貴的電子元件可以免受電壓突破的損害。舉凡消費性電子、機械工業儀器產品、資訊通訊產品以及汽車與國防工業產品等，皆為整流二極體與突破抑制器的應用範圍。　

分離式元件中除了二極體之外，尚包括電晶體與閘流器，其中電晶體與二極體二個端子不同，電晶體具有三個端子包括基極、集極與射極，具有電流放大與關閉之用途。電晶體又可分為功率電晶體與小訊號電晶體，以損耗功率1瓦作為區分，損耗功率1瓦以下為小訊號電晶體，1瓦以上為功率電晶體。低功率的電晶體可使聲頻波放大，如收音機，高功率電晶體主要使用於無線電通訊的發射電路；低訊號的小訊號電晶體使用於音響機器之基頻放大，高頻小訊號電晶體通常適用於使用頻率在100KHZ以上之放大及震盪等用途。　

圖一、半導體產業產品關聯圖

資料來源：台灣半導體　

二、上中下游生產流程

二極體製造過程是由將單晶晶片透過研磨、拋光、長晶的過程形成磊晶片，再經過擴散、蒸鍍，將磊晶片切割成為晶粒，最後將晶粒焊料焊線之後封裝並測試。目前國內上游磊晶晶片的供應廠商包括中美矽晶、大同、漢磊以及統懋等，至於晶粒切割以及封裝方面，國內二極體廠商統懋、強茂、台灣半導體、麗正、旭興以及台灣通用皆是供應廠商。

圖二、二極體上下游結構

資料來源：強茂公司　

三、市場規模

在市場規模方面，根據Dataquest的資料預估，全球二極體市場自1998至2003年每年將呈現7%的年複合成長率，而電晶體則為8.4%，較為特別是在1998年，受到金融風暴的影響，全球分離式元件也面臨整體產業銷值衰退的現象，因此國際大廠包括Motorola、Simesns等均出售其分離式元件部門，轉向生產高科技的IC以及Momory產品，或是通訊手機所用之產品，使得台灣接單狀況在去年下半轉為熱絡。由於Motorola全球市佔率高達9.6%(1998)，而台灣1998年市佔率也僅有12.29%，國外大廠所釋出的產能使台灣二極體產業成長的空間相當大。　

另外由於前波景氣高點為96年，97年起市場則處於供過於求，再加上98年的金融風暴，廠商擴充產能的數量更為減少，因此到99年整體資訊產業景氣好轉時，二極體反而呈現供貨吃緊，甚至在去年第4季調高價格的狀況。　

表一、全球分離式元件銷售預測 　 單位：百萬美元

資料來源：Dataquest　

四、產品未來發展方向

由於一般較為傳統且體積較大的二極體透過人工封裝之方式，因此封裝成本較高，多轉至中國大陸或東南亞等人工成本較低之國家，台灣較不具有此類產品的競爭力。在未來手機以及通訊產品市場仍將快速成長之下，台灣廠商應加強發展此類產品，才較具競爭利基，而上游磊晶部分，也是國內廠商皆有意願介入的領域，如此一方面可以充分掌握原料來源，另一方面也可降低生產成本。　

五、公司概況

國內上市上櫃中生產二極體以及電晶體的廠商包括有強茂、統懋、台半、麗正以及華昕，其中強茂、統懋、台半是以二極體產品為主，華昕則以電晶體為主，而統懋是目前唯一生產磊晶晶片的廠商，其餘廠商僅擁有中下游晶片擴散與封裝；另外漢磊營收中則有6成來自於出售磊晶晶片，亦可視為二極體的上游廠商。　

表二、各廠商製程比較

資料來源：元大投顧　

由於擁有上游磊晶製造可降低生產成本、提高研發能力，並可穩定原料來源，目前包括強茂以及台半均有計劃介入磊晶晶圓的領域，強茂預計在今年第4季逐漸開始量產磊晶晶片，台半方面則尚在規劃的過程，可能要到明年才會有比較明確的計劃。　

在晶片擴散方面，統懋與強茂均有蕭基與一般傳統晶片的擴散能力，台半則僅有一般晶片的擴散，並無蕭基晶片的擴散能力，至於麗正以及華昕則是向外購買已擴散蒸鍍的晶片，再自行封裝以及測試。整體而言，統懋是目前幾家公司製程最完整，此部份最具有優勢的廠商。　

以下游產品而言，統懋產品主要是以TO系列產品為主，多數應用在主機板以及電源供應器；強茂產品中TVS與二極體約各占4成，TVS可應用於手機充電器，因此在目前手機市場蓬勃發展之下，TVS的需求也大幅增加；國內僅有強茂在大量生產TVS，國外的競爭廠商並不多。另外在SMD產品方面，由於未來產品將走向輕薄短小，因此SMD型產品已逐漸型成趨勢，強茂每月SMD產能至4月份已高達8萬顆，5月份還將擴增至10萬顆，與同業的差距距離逐漸擴大。至於台半則以SMA產品為主；麗正以SMD為主，月產能為4.4萬顆。整體而言，強茂的產品包括有50%為SMD型，而產品功能又包括了TVS等競爭力較高的產品，產品有40%應用於通訊領域，且未來將積極進入手機主體以及通訊相關產品二極體領域，因此強茂的產品線陣容相當堅強。