鎂鋁合金對獲利貢獻接近六成，為獲利『金雞母』

壹、產業景氣總評

鴻準產品線包含遊戲機、鎂鋁合金以及散熱模組。隨著消費性旺季來臨，遊戲機出貨可望再度攀升；鎂鋁合金產品應用領域包括NB、手機及其他消費性電子。鎂鋁合金同時兼具高強度及輕薄特色，促使國際大廠紛將鎂鋁合金導入產品設計，鎂鋁合金產業仍維持高度成長，元富預估鎂鋁合金產值可由2006年的16.89億美元成長至2007年的22.22億美元，YOY為31.59%。目前鎂鋁合金產業處於成長高峰，而鴻準因兼具遊戲機以及鎂鋁合金，景氣定位落後於產業為成長階段。

貳、結論與建議

鴻準主要營收來源為遊戲機組裝，佔營收比重約六成，2007年主要成長動能來自於任天堂新世代遊戲機『Wii』組裝業務；鎂鋁合金隨著市佔率提升，營收比重由2006年的19.45%提升至2007年的22.28%；散熱模組每年隨著PC產業成長約10%，成長性低於其他產品線，故佔營收比重逐年下滑，由2006年的20%下滑至2007年的17.51%。

鴻準為日本任天堂委外代工的主要合作夥伴，未來隨著『Wii』上市，預估2007年鴻準遊戲機組裝營收達4984億元，YOY為+14%；另在鎂鋁合金產業部份，鴻準單月營收規模已達12~13億元，與可成規模相去不遠，挑戰可成鎂鋁合金產業龍頭地位態勢明顯。鎂鋁合金產業仍維持高度成長且電子產品金屬化趨勢明顯，預估鴻準2007年鎂鋁合金部門營收達187.21億元，YOY為32%，主要成長動能來自於NB應用鎂鋁合金，YOY達47.23%。

由於遊戲機部門為OEM組裝代工，毛利率僅約5%，故雖然遊戲機部門營收貢獻達六成，但對鴻準營業毛利貢獻僅約二成。鴻準主要獲利來源來自於鎂鋁合金，隨著規模經濟以及良率提升，預估鴻準鎂鋁合金毛利率可望提升至40%以上，預估2007年鋁鎂合金部門營業毛利為81.45億元，佔整體營業毛利貢獻度達六成以上，為鴻準獲利『金雞母』。

投顧預估鴻準2006年營收為新台幣7,317億元，稅前盈餘為80.45億元，稅後盈餘為72.31億元，稅後EPS為11.06元，預估2007營收為8,404億元，稅前盈餘為111.91億元，稅後盈餘102.96億元，稅後EPS為15.75元。鑑於鴻準目前景氣定位為成長期且未來具有遊戲機及鎂鋁合金雙題材加持，研究員對鴻準未來三個月看法為樂觀。

參、風險分析

任天堂新世代遊戲機『Wii』取得價格優勢，但硬體規格略遜於PS3，未來一旦『Wii』價格優勢喪失，恐將造成銷售情況不佳，亦將影響鴻準遊戲機部門組裝業務的營收表現。

鎂鋁合金與塑膠機殼仍具有一定價差，故鎂鋁合金需透過價格下滑以擴大應用範圍及提高各市場滲透率，隨著ASP不斷下滑，鴻準如何透過良率提升以及Cost-down來維持毛利率將成為鴻準鋁鎂合金部門的主要營運風險。

肆、財務資料預估表

伍、產業分析

一、隨著電子商品金屬化趨勢來臨，鎂鋁合金產業仍維持高度成長，預估2007年產值YOY為31.59%

元富預估2006年NB出貨量為7,405萬台，YOY為24.63%，2007年隨著NB新平台Santa Rosa以及Vista推出，預估出貨量可望達9,013萬台，YOY為+21.72%。因鎂鋁合金具備質輕、高強度及散熱佳等特性，應用在NB外殼比重逐步提昇，加上NB越來越強調影音功能，螢幕朝向大尺寸寬螢幕發展，鎂鋁合金被大量應用在NB螢幕支撐構架，使原本每台NB採用1~2片鎂鋁合金提升到每台採用2~3片，目前NB使用鎂鋁合金多以商用機種為主，其中以Dell及Lenovo(IBM)的態度較積極，中長期鎂鋁合金採用比率可望朝50%邁進。

元富預估2006年NB應用鎂鋁合金的滲透率約為33%，2007年可望進一步提升至38%，ASP微幅下滑至12.3美元，預估市場規模由2006年的6.05億美元成長至2007年的8.43億美元，YOY為+39.19%，優於NB產業成長率。

元富預估2006年手機出貨量為9.6億支，2007年可望成長至10.5億支，YOY為+9.38%。由於Motorola Razr V3的暢銷，手機大廠陸續將金屬材質導入手機設計，目前有能力大量穩定供應手機鎂鋁合金機構件及機殼之台灣廠商僅可成及鴻準。未來隨著3G手機起飛，手機面板逐漸走向大尺寸，手機使用鎂鋁合金內構件的需求提升，成為推動鎂鋁在手機應用的動能。

目前手機已有單月百萬台以上的機種出貨，且明年金屬手機的趨勢將更為明顯，目前仍以應用在高階手機較多，未來會走向應用於中階手機，元富預估2006年鎂鋁合金在手機滲透率為17%，2007年可達22%，市場規模由2006年的10.83億美元成長至13.8億元，YOY為+27.34%。合計NB及手機用鎂鋁合金產值可由2006年的16.89億美元成長至2007年的22.22億美元，YOY為31.59%，鎂鋁合金產業仍維持高度成長。

表一：NB鎂鋁合金產值推估 單位：千台

表二：手機鎂鋁合金產值推估 單位：百萬台

資料來源：元富預估整理

二、2007年可成鎂鋁合金主要動能來自於手持式產品；鴻準則以NB為主

過去鴻準與可成在鎂鋁合金產業各擁一片天，可成以NB為主，推估其市佔率達五成以上；鴻準則以手機相關為主，主要客戶為Motorola，且為暢銷主流機種V3系列主要供應商，佔全球手機用鎂鋁合金市佔率達二成以上。隨著鎂鋁合金滲透率不斷提升，預估2007年NB應用鎂鋁合金需求量可達6,842萬片，YOY為41.3%，可成出貨量可達3,555萬片，市佔率達51.96%，YOY為44.10%；鴻準在美系品牌客戶訂單挹注下，2007年出貨量可達2,375萬片，市佔率由2006年的31.76%提升至34.71%，YOY為54.42%，故在NB應用鎂鋁合金領域來看，鴻準2007年成長性優於可成。

另在手機應用鎂鋁合金部份，元富預估2007年滲透率可望提升至22%，手機應用鎂鋁合金需求量可達4.59億片，YOY為40.11%。可成手機客戶涵蓋Motorola、Nokia及Sony-Ericsson等國際大廠，隨著金屬化趨勢來臨，國際大廠紛紛推出金屬手機，元富預估可成2007年手機出貨量可達5260萬片，呈現倍數成長，市佔率由2006年的7.7%提升至2007年的11.45%；鴻準手機客戶以Motorola為主，相較於可成，鴻準手機客戶較為集中，故在手機應用鎂鋁合金的成長性略遜於可成，預估鴻準2007年手機鎂鋁合金出貨量可達9490萬片，YOY為29.38%，市佔率仍維持20%以上的水準。

表三：可成及鴻準市佔率 單位：千台；%

資料來源：元富預估整理

三、『Wii』具有價格優勢且動態感測搖桿為其最大特色，預估2006年出貨量為400萬台，2007年成長至1000萬台

任天堂宣佈將於2006/11/19在北美與南美地區推出售價低於250美元的新世代遊戲機『Wii』，日本預計將於12/02推出，售價為25000日圓；Sony則將於11/11在日本上市，美國及澳洲的上市時間為11/17，歐洲上市時間遞延至明年3月，其中內建20GB硬碟的PS3售價為499美元，內建60GB硬碟的PS3預估售價為599美元，以Wii與PS3相較，Wii售價僅約PS3的一半，故Wii在價格上取得優勢地位。

另Wii最引人矚目的是採用動態感測搖桿，Wii的手把(Wii remote)採用藍芽無線通訊，一次最多可使用4隻，使用範圍在5公尺內都可使用，另手把內建3維空間感測裝置，前方指向裝置、喇叭以及具有震動功能，並有擴張功能可以外接不同的裝置來搭配使用。擴張的手把 Nunchunk上面有類比操作跟兩顆按鈕並且內建3維空間感測裝置，遊戲者可藉由揮動手臂達到與遊戲互動。這與以往的遊戲機最大的不同點在於以往的遊戲機只能坐在電視螢幕前操作，『Wii』可透過動態感測搖桿與遊戲互動，同時達到遊戲與運動的雙重效果。元富預估Wii2006年出貨量為400萬台，2007年可達1000萬台，其中台灣對大受惠廠商為動態感測搖桿晶片的供應商原相(3227)及組裝廠鴻準(2354)。

表四：新世代遊戲機比較表

圖一：新世代遊戲機出貨量預估

資料來源：各公司、元富預估整理

陸、營運分析

一、鴻準營收來自遊戲機組裝、鎂鋁合金以及散熱模組;遊戲機佔營收比重接近六成，鎂鋁合金比重逐年提升

鴻準2005年營收以遊戲機為主，佔營收比重約36%，散熱模組30%、鎂鋁合金18%以及Monitor組裝業務16%。2005年鴻準將LCD Monitor組裝業務移轉至集團內群創生產，爾後鴻準主要營收來源區分為三大塊：遊戲機組裝、鎂鋁合金以及散熱模組。元富預估鴻準2006年~2007年仍以遊戲機為主要營收來源，預估佔營收比重達六成左右；鎂鋁合金則隨著產業滲透率提升以及市佔率的擴大，預估2006年佔營收比重為19.45%，2007年提昇至22.28%，對鴻準的營收貢獻逐年提升；散熱模組每年隨著PC產業成長約10%，成長性低於其他產品線，故佔營收比重逐年下滑，預估2007年散熱模組佔營收比重為17.51%，較2006年下滑約3%。

圖二：鴻準2006~2007年產品營收比重

資料來源：元富預估整理

二、鴻準2007年遊戲機部門營收成長動能來自於『Wii』組裝業務，營收貢獻達142.63億元，YOY為+76.88%

鴻準為日本任天堂委外代工的主要合作夥伴，2006年遊戲機部門主要營收來自於NDS組裝。任天堂於今年三月推出NDS-Lite白色，其設計簡約的風格引起消費者搶購風潮，任天堂更於七月及九月初推出粉紅色以及黑色，預料後續將引發另一波熱賣。研究員預估今年鴻準NDS出貨量可達1,280萬台，營收貢獻為313.72億元，佔整體遊戲機部門營收的七成左右，2007年出貨量可達1,540萬台，營收貢獻為318.5億元，佔遊戲機部門營收比重為63.9%，YOY為+1.52%。

鴻準2007年遊戲機部門營收成長動能來自於『Wii』，元富預估『Wii』2006年出貨量為400萬台，2007年可達1000萬台，假設鴻準佔整體『Wii』出貨量的三成，2006年出貨量為150萬台，2007年為330萬台，營收貢獻分別為80.64億元、142.63億元，佔遊戲機部門營收比重分別為18.44%、28.62%，2007年較2006年大幅成長76.88%，為鴻準遊戲機部門最大營收成長動能。

表五：NDS Lite全系列產品線

資料來源：任天堂、元富整理

表六：遊戲機部門營收推估 單位：千台；元

資料來源：元富預估

三、鴻準2007年鎂鋁合金主要動能來自於NB，預估營收貢獻達91.92億元，YOY為+47.23%

鴻準過去手機佔鎂鋁合金比重達六成以上，隨著美系NB訂單大幅增加，2006年NB佔鎂鋁合金營收比重提升至44%。元富預估2006年鴻準鎂鋁合金部門營收為141.81億元，其中NB為62.43億元，佔鎂鋁合金部門營收比重為44.%，手機為79.29億元，佔比重為55%。2007年NB出貨量提升至2375萬片，營收貢獻為91.92億元，YOY為47.23%，佔鎂鋁合金營收比重達49%；手機出貨量為9490萬片，營收貢獻為95.3億元，YOY為20.05%，佔營收比重為51%。2007年鴻準鎂鋁合金營收達187.21億元，YOY為32%，主要成長動能來自於NB應用鎂鋁合金，YOY達47.23%。

表七：鴻準鎂鋁合金營收分析

資料來源：元富預估整理

四、鎂鋁合金對鴻準獲利貢獻接近六成，為鴻準獲利『金雞母』

由於遊戲機部門為OEM組裝代工，毛利率較低，僅約5%左右，故雖然遊戲機部門營收貢獻達六成左右，但對於鴻準的營業毛利貢獻僅約二成左右，元富預估鴻準遊戲機部門2006年營業毛利為21.86億元，毛利貢獻度為21.2%，2007年預估為24.92億元，毛利貢獻度為18.57%。

鴻準主要獲利來源來自於鎂鋁合金，鋁鎂合金產業仍維持高度成長且隨著鴻準營收規模不斷擴大，隨著規模經濟以及良率的提升，元富預估鴻準鎂鋁合金毛利率可望提升至40%以上，元富預估2006年鎂鋁合金部門營業毛利為56.17億元，貢獻度為54.62%；2007年鋁鎂合金毛利率可望進一步提升至44%，營業毛利為81.45億元，佔整體營業毛利貢獻度達六成以上，為鴻準獲利『金雞母』。

表八：鴻準2006~2007獲利分析

資料來源：元富預估整理

柒、預估損益表

單位：百萬元