觸控面板題材自年初起掀起市場追逐熱潮以來，雖然相關個股在股價上一度較為沉寂，不過在營運上卻明顯可見，整體市場一如原本預期正在快速成長之中，因此業績也隨著市場規模的大幅擴大而有顯著的成長。
目前來看，在各種觸控技術應用之中，小尺寸應用以全平面電阻式觸控應用於主流機種，投射式電容由高階逐漸跨入中階機種，而中/大尺寸應用採用投射式電容/光學式觸控的趨勢已經相當明顯，因此在誘人的成長大餅之下，除了現有廠商全力鞏固市場地位之外，國內多家廠商也就其既有的技術能力紛紛搶入相關供應鏈的各環。本文嘗試從各應用技術的供應鍊角度，檢視目前國內廠商在觸控面板產業發展的現況和展望。
壹、電阻式技術方面
電阻式技術的傳統結構是上層ITO薄膜，下層ITO玻璃(F/G結構)。手指或觸控筆在觸碰ITO Film表面後，ITO
Film會因壓力而形成凹陷，與下層的ITO
Glass接觸後因導電而造成產生電阻的變化。不過由於傳統式電阻結構需要較厚的邊框，近年來基於美觀的考量，在手機應用上全平面式電阻(Touch
Lens)已經成為主流。全平面式電阻原理和傳統式電組相同，但是在結構上改成由兩層ITO薄膜形成上下電極，重疊貼合在支撐的玻璃或是光學PC塑膠上(F/F/G或是F/F/P)，最外層則覆蓋經強化處理(Hard
Coating)的透明裝飾窗(Decoration Window)。
ITO透明導電膜
由上述可知，無論是傳統式電阻和全平面電阻，ITO薄膜都是共同的必須材料。ITO透明導電膜乃是以光學級PET膜為基材，在上方濺鍍上氧化銦錫(ITO)層，以捲對捲(Roll
to Roll)方式生產。由於在軟性材質上鍍上硬質的ITO材質技術難度很高，所以市場絕大多數掌握在日廠手中，其中又以日東電工(Nitto
Denko)因為掌握多項專利技術，規模最大，而其他廠商尚包括帝人化成(Teijin
Chemicals)、尾池(Oike)、郡是(Gunze)等。這些日廠的共通點在於皆為化工產業起家，在相關材料方面具有獨立研發生產的能力。
台灣發展ITO薄膜則是在2000年之後，有卓韋(3629)、聯享等廠商投入，但之後也隨著整體觸控面板產業沉寂了相當長一段時間，直到2007年起在Apple
iPhone的帶動之下才重新熱絡起來。尤其在2007年下半年，日廠ITO薄膜產能嚴重短缺，價格大幅飆高，使得相關廠商獲利大增。由於看好未來觸控面板商機，近兩年新進者又開始加入市場。目前除了日廠擴產之外，國內也有迎輝(3523)、嘉威(3557)、華宏(8240)和安可(3615)等廠商自去年起陸續開始添購設備生產，且在今年起開始量產。
ITO薄膜的市場成長展望雖然隨著品牌手機廠大力推動觸控手機而相當樂觀。不過，研究部認為國內的ITO薄膜廠短期之內恐怕仍難以從中受益。這是因為國際品牌手機廠幾乎都指定採用日東電工的雙層ITO薄膜。雙層結構乃是兩層PET膜中間以特殊光學膠黏合，藉由光學膠的特性來改善光學性質，同時降低觸力要求。雙層結構屬於日東電工的專利，由於穩定性和性能極佳，所以幾乎所有國際品牌智慧型手機的電阻式觸控面板都採用日東雙層結構ITO膜。
在日東的專利限制下，其他廠商皆無法打入品牌手機市場，這也使得眾多廠商(尤其是新進者)同時在爭奪中國大陸白牌手機的市場。但因為白牌手機市場價格競爭極為激烈(日東的雙層ITO膜每平方米價格可達台幣2~3千元以上，台廠單層非結晶ITO膜價格則多在1千元上下)，且需求波動很大，而使得國內各相關廠商的新產線，短期之內並不易看見明顯貢獻。
不過，由於日東電工的雙層ITO膜的主要專利將於明年到期，之後各廠商勢將紛紛投入(另有應用專利在2012年到期，但是廠商生產已經不會有法律責任)；即使性能可能仍不及日東產品，但是在價格競爭下，預期仍有機會打入主要品牌手機廠的部分機種需求。也就是說，國內現有ITO膜產線要到2011年後才有機會能大幅成長。
ITO透明導電玻璃
ITO玻璃在全平面式電阻發展之下，目前已經並非是必要材料，而這也使得原本的ITO玻璃專業廠的訂單需求主要仍來自於傳統工業電腦應用領域(如傳統四線/五線式電阻)。雖然這方面的市場穩定，但較難以同步享受到觸控面板產業在手機領域快速成長的好處。相較於ITO膜(特別是相較於日東電工的雙層結構ITO膜)，目前ITO玻璃仍有成本上的優勢，因此手機品牌大廠的部分機種設計上也有恢復使用傳統式結構的情形，惟此種設計方式並不普遍。由於ITO玻璃在電阻式觸控面板市場的成長展望並不被看好，產值也相當低，所以目前國內的ITO玻璃專業廠(包括安可、冠華(8077)、正達(3149)、正太等)的長期展望主要需視其在其他市場(如電容式觸控)的發展而定。
模組貼合組裝
電阻式觸控面板廠的生產流程，大致來說是分別將ITO導電膜和ITO玻璃以印刷製程形成線路之後，再將兩者以及外接的軟板貼合、測試後出貨。由於製程難度不高，且耗費大量人力的型態和台灣OEM/ODM的電子產業型態其實頗有類似之處，因此跨入的廠商相當多。除了勝華(2384)和群創(3481)是因為本身手機面板出貨量就已經相當大，為了因應客戶要求，因此在內部設立觸控面板製造/貼合產線，作為垂直整合的一部分之外，絕大多數是自2000年初PDA風潮開始興起時起家，包括洋華(3622)、介面(3584)、時緯(3590)、富晶通(3623)、熒茂(4729)、萬達、坤巨、理義…等等。
然而，除了部分仍以大尺寸工業電腦應用為主的廠商之外，以小尺寸手機面板應用為主的廠商近年來競爭力開始出現明顯差異，其中最主要的原因在於全平面式電阻技術的出現。傳統式電阻的貼合由於層數少，且是軟質材料(F)貼上硬質材料(G)，較為容易，技術發展已經相當成熟，良率相當高；但也因為技術門檻低，所以價格偏低。
但是進入到全平面式電阻，由於層數較多，尤其是有F/F兩層軟質材料的貼合，困難度相當高，加上需要整合外觀件(Decoration
Window)，因此製程複雜度大增，生產良率也低於傳統式電阻許多，但這也是全平面電阻式觸控螢幕的價格高出傳統式許多的主要原因之一。國內專業從事觸控面板貼合組裝的公司之中，目前僅有洋華、介面等少數公司具有量產全平面式電阻觸控螢幕的能力，也因此能獲得主要國際手機品牌大廠的訂單。其中又以洋華因為率先同業量產成功，所以在經驗累積之下，良率也較高，目前獲利能力也因此優於同業水準。
貳、電容式技術方面
電容式觸控的原理是：導電的ITO玻璃在四角提供電壓下形成均勻電場，而由於人體人體是電的導體，因此在接觸觸控面板硬化玻璃表面時會造成耦合電容，吸走下方ITO玻璃的部份電流造成電壓下降，而IC即經由計算電壓下降的座標判斷觸控的位置。
電容式觸控又可分為表面式電容和投射式電容。表面式電容多數是使用在大尺寸工業電腦應用(如ATM、POS)上，而投射式電容則因為是在Apple推出iPhone後，因其具備多點觸控和手勢辨識等能力而開始掀起市場風潮。目前在中小尺寸觸控應用上已經往全部是往投射式電容技術發展。而相較於電阻式觸控技術，電容式技術的光學效果(透光率較佳)以及多點觸控的能力都較優，所以雖然目前仍因為單價偏高而仍不普及，但市場仍看好是最具成長潛力的觸控技術。
ITO透明導電玻璃
投射式電容的特色在於ITO層以蝕刻方式形成矩陣，而人體在接觸時除了表面會形成電容之外，也會造成X/Y軸交會處(無論一點或是多點)之間電容值的變化，再藉由IC判讀座標位置。在Apple的專利中，X和Y軸的ITO電極採方格形狀分別鍍於玻璃的兩面；所以其他跨入投射式電容的廠商，為了規避Apple的專利以及考量本身製程的能力，多採用玻璃單面雙層菱形結構的鍍膜方式，導線交接處則「架橋」通過。
由於投射式電容在玻璃上的線路需要經黃光製程蝕刻成型，因此傳統以電阻式觸控螢幕用ITO玻璃的廠商，在缺乏設備之下難以順勢跨入，如安可即需要由母公司錸德支援製程。但是對於面板廠/彩色濾光片(CF)廠而言，由於鍍膜/蝕刻的技術和設備幾乎都是現成，反而容易切入此領域。尤其是對於產業產值日益萎縮的專業CF廠來說，電容式觸控面板的興起給了公司另一成長機會。因此目前國內可看到和鑫(3049)和達虹(8056)都已經獨立出電容式ITO玻璃的產線。不過因為CF廠所生產的玻璃面積以及月產能都太大，應用在小尺寸上並不符合經濟效益，所以目標市場是著眼於Windows
7推出後所帶動PC搭載觸控螢幕的中大尺寸市場。
應用ITO透明導電膜的新設計
為了因應電容式技術興起後可能侵蝕到原有電阻式技術的貼合組裝市場，以日本寫真印刷(Nissha)為首的現有電阻式觸控面板大廠發展出採用ITO薄膜的電容式技術，其結構不採用ITO玻璃，而是和全平面電阻類似，為F/F/G三層結構(最下層的玻璃是支撐用)。矩陣線路也是採用和電阻技術相同的印刷技術而非黃光蝕刻。這種技術優點是製程簡單，理論上成本也會較低，而相較於目前的電容式觸控螢幕是G/G貼合(下層的玻璃同樣是支撐用)，軟/硬材質的貼合良率也會比較高。
不過，此種結構受限於材料性質，透光率較低，此外也有精確度較差，以及在兩層軟性ITO材質間維持平行、穩定電場的技術難度高的問題。所以，未來電容式技術的主流結構可以說仍然不確定。但是，對於目前國內的主要觸控面板廠來說，由於都是以電阻式觸控面板的製造起家，因此可預期未來也都將以此結構作為發展的方向。
IC
相較於電阻式技術，電容式觸控在IC方面的要求高出許多。這是因為電阻式技術只需研判上下電極通電的座標位置，功能簡單，所以不須獨立IC，可由手機或是電腦本身的處理器處理即可。但是電容式技術因為複雜度高而需要一顆甚至以上的獨立IC處理，而這也是電組容式和電阻式觸控螢幕之間價差的最大來源。由於電容式觸控市場成長展望極為看好，因此吸引了眾多IC設計公司投入開發。除了iPhone是採用Apple和Broadcom合作開發出的IC之外，因此目前市場上多採用Synaptics(新思)、Cypress(塞普拉斯)等大廠的產品。
而國內投入的廠商則包括義隆電(2458)、禾瑞亞(3556)、矽統(2363)、聯陽(3014)等。不過，目前國內廠商產品普遍推出不久，出貨量仍然相當有限，而研究部認為未來要在品牌手機市場上有明顯貢獻也有相當難度，因此未來的應用可能仍會以山寨手機市場以及中大尺寸應用為主。
參、光學式技術方面
學式觸控的結構較為單純，其原理在於透過兩個角落的CCD/CMOS攝影機，偵測觸控物體所形成的陰影，經由三角定位找出觸控的位置。若要強化判讀精確度或減少外光干擾，下方側可能會增加紅外線光源輔助，或是在邊框採用反射材質。由於理論上尺寸越大，單位成本越低，且原本就有光影偵測需要空間，以及模組厚度將造成螢幕邊框較厚的缺點，因此光學式觸控很明顯乃是適用於中大尺寸以上的應用。其中，又以一體成型PC(AIO
PC)是最被看好大量應用光學式觸控技術的產品。
IC
由於光學式觸控中所使用的CMOS/CCD影像偵測器和現有產品(如在WebCam中所使用)差異不大，因此可說光學式觸控的核心完全是在於IC。光學式觸控是相當新的技術，目前僅有少數公司擁有，如加拿大Smart
Technology、美商NextWindow等。在國內，原相(3227)在取得Smart
Technology的專利授權後已經和廣達合作率先推出產品，今年3Q起已經開始小量出貨。另外，松瀚(5471)、晶相光(3530)等也已在媒體宣佈將推出產品。
肆、推薦個股
洋華(3622)
洋華產品線共分為機電事業群以及光電事業群。機電事業群產品主要為電力輸配線電纜接頭和終端器，台電是唯一客戶。雖然是少數認證廠商之一，訂單相當穩定，惟也缺乏成長性；在光電事業群持續成長之下，今年前三季的營收比重已經不到5%。光電事業部產品主要為電阻式觸控面板，其中高階的全平面電阻式觸控面板上半年的營收比重已達85%，而電容式觸控面板上半年出貨比重則約4%。
根據市調機構Displaysearch的統計，洋華目前在觸控面板產業的產值位居全球第三，次於日本印刷寫真(Nissha)以及替Apple代工的宸鴻(TPK)，仍是第一級的大廠，且領先國內其他同業有相當距離。能使洋華居於觸控面板領導地位的關鍵在於洋華以領先的產品開發速度和生產效率，使得其握有宏達電、韓國Samsung、LG等智慧型手機領域，以及日本Sharp等顯示模組領域的大客戶。
洋華上半年合併營收51.28億元，YoY+70.5%，而毛利率在全平面電阻比重持續提高，以及良率提昇之下，2Q時達到38.8%的歷史高點，整體上半年也達到36.7%。因此上半年稅後淨利達12.05億元，YoY+152.8%，EPS9.15元。而3Q營收仍逐月創下歷史新高，累計3Q合併營收36.42億元，QoQ+24%，YoY+105.9%。毛利率方面，洋華在第二季法說會時曾說明良率提升能力已經接近達到極限；但由於營收持續成長，研究部預估仍可望較2Q小幅成長。惟考慮9月起台幣快速升值可能造成匯兌損失，因此預估3Q稅後淨利8.71億元，QoQ+16.3%，YoY
+177%，EPS6.61元。
由於4Q是傳統手機出貨旺季，且電容式觸控面板出貨比重預期將上升，IT應用產品也將開始出貨，因此預估4Q營收獲利仍可望較3Q成長。預估4Q合併營收41.37億元，QoQ+13.6%，稅後淨利9.06億元，QoQ+4%(因考量台幣升值可能影響)，EPS6.88元。累計全年合併營收預估為129.07億元，YoY+87.4%，稅後淨利29.81億元，YoY+157%，EPS22.65元。
市場上對於洋華未來展望最大的質疑主要可歸類兩方面。一是在於洋華專長在於電阻式觸控，而對於市場普遍看好的電容式技術，洋華因缺乏技術上的掌握，所以並沒有和電阻式技術相同的競爭優勢和市場地位；在電容式技術快速成長之下，洋華也難以受惠。
另一方面的質疑則在於洋華目前的優勢在於全平面式電阻技術領先同業，但是同業也已經快速追上，所以競爭優勢也將消失，大客戶訂單將被分食，且產品面臨的價格競爭加劇，獲利率也會下降。研究部認為，由於整體小尺寸觸控面板市場規模仍將隨著智慧型手機滲透率的增加而持續快速成長；電容式觸控的比重雖然也預期將大幅上升，但是相較於整體市場的比重預期仍不大，所以對於洋華來說，市場上電容式技術的快速成長短期內影響應仍有限，更何況前數採用和電阻式類似製程的電容式技術也可能佔有相當比率。
至於同業競爭加劇則是必然的現象，不過由於洋華在良率控制上仍領先競爭對手，所以在價格競爭上仍居於有利地位。所以研究部仍看好洋華明年的成長幅度。預估洋華2010年合併營收168.34億元，YoY+30.4%，毛利率在價格競爭之下較今年下滑約2.5個百分比，稅後淨利預估為36.03億元，YoY+20.8%，EPS27.37元。雖然明年成長展望仍樂觀，但目前股價以預估明年度EPS計算，本益比已達約15倍，並未低估，因此投資建議為Equal
Weight偏多，以預估明年度EPS計算PER 14~17X。
