基本資料
單位:台幣百萬元
|
股本 |
營收 |
毛利 |
毛利率 |
營業利益 |
營益率 |
業外 |
稅後純益 |
EPS |
2002 |
390 |
471 |
105 |
22.34 |
26 |
5.54 |
-51 |
-32 |
-0.84 |
2003 |
410 |
456 |
110 |
24.12 |
36 |
8.04 |
-8 |
39 |
1 |
2004 |
484 |
631 |
199 |
31.59 |
112 |
17.86 |
-5 |
99 |
2.31 |
05/Q1 |
484 |
152 |
44 |
29.38 |
22 |
14.55 |
7 |
30 |
0.63 |
05/Q2 |
484 |
163 |
52 |
31.86 |
26 |
15.86 |
10 |
34 |
0.71 |
05/Q3 |
484 |
182 |
65 |
35.57 |
35 |
19.07 |
13 |
46 |
0.95 |
05/Q4 |
484 |
205 |
79 |
38.64 |
46 |
22.04 |
14 |
58 |
1.2 |
2005(E) |
484 |
702 |
240 |
34.17 |
129 |
18.37 |
44 |
168 |
3.49 |
2006 |
484 |
880 |
304 |
34.5 |
163 |
18.5 |
55 |
209 |
4.32 |
結論與建議
1.國內唯一有能力製造0.1mm規格鑽針廠商,目前已研發出0.075mm規格鑽針,且開始小量出貨。未來機械鑽孔有可能在回頭部分取代雷射鑽孔,此為公司的另一潛在成長動力。此外開發出新銑刀,主要for DDRII Window BGA,亦為公司另一商機。
2.目前產能滿載,隨著產能擴充,今年上下半年營收為4:6,但下半年因為鑽針全部自製,加上0.3mm以上鑽針逐漸移往大陸,毛利率可望較上半年提高4%,全年平均毛利率提高到34%以上。
3.IC載板產業正值起飛階段,尖點台灣廠IC載板鑽針比重可望逐季提高,毛利率可望緩步提升,營運可望有兩年成長光景,建議買進。
訪談摘要
1.尖點專注於電子線路板專用微型鑽頭、銑刀、槽刀及特殊刀具等產品之製造及銷售,並以自有品牌「Topoint」行銷於市場。
2.IC載板用鋊頭(0.25mm以下精密鑽頭):尖點為本土唯一IC載板專用精密鑽頭之供應商,長期合作客戶多為知名大廠,如全懋、日月宏及景碩、欣興、南亞電、台豐等,04年佔全公司的營收比重已由03年的41.32%大幅上揚至66%。
3.PCB用鑽頭(0.30mm以上精密鑽頭):傳統PCB客戶及其代鑽孔業者之銷售逐漸轉由大陸廠接單出貨,營收比重由03年底的39.96%降至04年的18%,銷售佔台灣尖點營收比重未來將持續下降。
4.精密銑刀:銑刀為碳化鎢鋼刀具之一,用於後段切削製程技術較複雜的產品,主要為取代以往沖壓方式切割基板的用途。銑刀銷售尺寸分為3類,微尺寸(0.50~0.75mm)、小尺寸(0.80mm~3.175mm)及大尺寸(3.175mm以上)。銑刀佔尖點營收比重為一直維持在15~16%間,毛利率在27%間。開發出新銑刀,主要for DDRII Window BGA,目前已通過南亞、日月光認證,韓國SAMSUNG認證中,公司正申請專利,此產品毛利率高於50%。
5.尖點鑽針主要以以不銹鋼為把柄、碳化鎢為鑽針之接合技術,上半年接合部分採外包方式,下半年將全部收回自製,因此毛利率可望提升4%左右。
尖點主要產品結構
|
03年比重 |
04年比重 |
051H |
05/2H(E) |
毛利率 |
0.25mm |
41% |
66% |
60% |
70%以上 |
35~40% |
0.3mm |
43% |
18% |
28% |
10%以下 |
20%左右 |
精密銑刀 |
16% |
16% |
12% |
20% |
25~30% |
資料來源:尖點
5.尖點科技長期致力於開發生產微小尺寸鑽頭,在多家BGA大廠如全懋及日月宏之認證採用下,IC載板鑽針業績大幅成長,另外,尖點科技透過代理商成功取得韓國三星、LG之認證,同時透過轉投資上海尖點拓展大陸市場。
6.目前市場主流已由傳統PCB生產,轉為較精密之BGA板及高層次通訊板生產,故鑽頭亦明顯由原先0.30mm以上尺寸,變更為0.25mm以下小尺寸;BGA製造商已由目前0.25mm,往下延伸至0.15mm、0.10mm…等。為因應BGA板及通訊市場產品持續朝體積微小及輕薄化發展,故發展微細碳化鎢鋼鑽頭,使其品質穩定且量產化為該公司研發工作未來發展重要議題。
公司目前已研發出0.075mm鑽頭,預期可在05年量產,目前研發上則朝0.035mm鑽頭方向努力。以往導通孔在125~150μm多採機械鑽孔,而在125μm以下孔徑則因鑽針晶密度與鑽孔機轉速問題,容易產生塞孔現象,因此採雷射鑽孔。但隨著鑽針已研發到0.1mm ~0.075mm以下,加上鑽孔機轉速達30萬轉,以及機械鑽孔可以多片鑽的優勢效率(雷射鑽孔只能一片鑽),未來不排除機械鑽孔可能再回頭部分取代雷射鑽孔,此將為尖點另一成長動力。
7.尖點主要技術來源有二大部分:(1)瑞士Rollomatic廠商,Rollomatic為供應鑽頭製程設備之國際知名大廠;(2)台灣科技大學,與尖點共有二項合作方案,分別為鑽頭及銑刀品質檢測儀具之開發。
8. 由於台灣廠提高0.25μm以下鑽針之產銷比重,並逐步將傳統PCB板材所用之鑽頭(0.3mm以上)改由上海尖點提供,台灣廠未來將以生產0.25μm尺寸以下產品為主,04年月產能為250萬支,05年1H月產能已擴充至270~280萬支,預估年底在擴充到300~350萬支;大陸上海廠則以生產0.3mm尺寸以上產品為主,自03年2Q開始量產,目前月產能為100~110萬支,預計05年底可擴充至150萬萬支。
尖點產能狀況 單位:萬支
|
2004年Q1 |
2004年底 |
2005/1H |
2005年底 |
台灣廠 |
210 |
250 |
280~270 |
300~350 |
上海廠 |
70 |
70 |
Q2 100~110 |
150 |
資料來源:尖點