國內唯一有能力製造0.1mm規格鑽針廠商，目前已研發出0.075mm規格鑽針

單位：台幣百萬元

結論與建議

1.國內唯一有能力製造0.1mm規格鑽針廠商，目前已研發出0.075mm規格鑽針，且開始小量出貨。未來機械鑽孔有可能在回頭部分取代雷射鑽孔，此為公司的另一潛在成長動力。此外開發出新銑刀，主要for DDRII Window BGA，亦為公司另一商機。

2.目前產能滿載，隨著產能擴充，今年上下半年營收為4：6，但下半年因為鑽針全部自製，加上0.3mm以上鑽針逐漸移往大陸，毛利率可望較上半年提高4%，全年平均毛利率提高到34%以上。

3.IC載板產業正值起飛階段，尖點台灣廠IC載板鑽針比重可望逐季提高，毛利率可望緩步提升，營運可望有兩年成長光景，建議買進。

訪談摘要

1.尖點專注於電子線路板專用微型鑽頭、銑刀、槽刀及特殊刀具等產品之製造及銷售，並以自有品牌「Topoint」行銷於市場。

2.IC載板用鋊頭(0.25mm以下精密鑽頭)：尖點為本土唯一IC載板專用精密鑽頭之供應商，長期合作客戶多為知名大廠，如全懋、日月宏及景碩、欣興、南亞電、台豐等，04年佔全公司的營收比重已由03年的41.32%大幅上揚至66%。

3.PCB用鑽頭(0.30mm以上精密鑽頭)：傳統PCB客戶及其代鑽孔業者之銷售逐漸轉由大陸廠接單出貨，營收比重由03年底的39.96%降至04年的18%，銷售佔台灣尖點營收比重未來將持續下降。

4.精密銑刀：銑刀為碳化鎢鋼刀具之一，用於後段切削製程技術較複雜的產品，主要為取代以往沖壓方式切割基板的用途。銑刀銷售尺寸分為3類，微尺寸(0.50~0.75mm)、小尺寸(0.80mm~3.175mm)及大尺寸(3.175mm以上)。銑刀佔尖點營收比重為一直維持在15~16%間，毛利率在27%間。開發出新銑刀，主要for DDRII Window BGA，目前已通過南亞、日月光認證，韓國SAMSUNG認證中，公司正申請專利，此產品毛利率高於50%。

5.尖點鑽針主要以以不銹鋼為把柄、碳化鎢為鑽針之接合技術，上半年接合部分採外包方式，下半年將全部收回自製，因此毛利率可望提升4%左右。

尖點主要產品結構

資料來源：尖點

5.尖點科技長期致力於開發生產微小尺寸鑽頭，在多家BGA大廠如全懋及日月宏之認證採用下，IC載板鑽針業績大幅成長，另外，尖點科技透過代理商成功取得韓國三星、LG之認證，同時透過轉投資上海尖點拓展大陸市場。

6.目前市場主流已由傳統PCB生產，轉為較精密之BGA板及高層次通訊板生產，故鑽頭亦明顯由原先0.30mm以上尺寸，變更為0.25mm以下小尺寸；BGA製造商已由目前0.25mm，往下延伸至0.15mm、0.10mm…等。為因應BGA板及通訊市場產品持續朝體積微小及輕薄化發展，故發展微細碳化鎢鋼鑽頭，使其品質穩定且量產化為該公司研發工作未來發展重要議題。

公司目前已研發出0.075mm鑽頭，預期可在05年量產，目前研發上則朝0.035mm鑽頭方向努力。以往導通孔在125~150μm多採機械鑽孔，而在125μm以下孔徑則因鑽針晶密度與鑽孔機轉速問題，容易產生塞孔現象，因此採雷射鑽孔。但隨著鑽針已研發到0.1mm ~0.075mm以下，加上鑽孔機轉速達30萬轉，以及機械鑽孔可以多片鑽的優勢效率(雷射鑽孔只能一片鑽)，未來不排除機械鑽孔可能再回頭部分取代雷射鑽孔，此將為尖點另一成長動力。

7.尖點主要技術來源有二大部分：(1)瑞士Rollomatic廠商，Rollomatic為供應鑽頭製程設備之國際知名大廠；(2)台灣科技大學，與尖點共有二項合作方案，分別為鑽頭及銑刀品質檢測儀具之開發。

8. 由於台灣廠提高0.25μm以下鑽針之產銷比重，並逐步將傳統PCB板材所用之鑽頭(0.3mm以上)改由上海尖點提供，台灣廠未來將以生產0.25μm尺寸以下產品為主，04年月產能為250萬支，05年1H月產能已擴充至270~280萬支，預估年底在擴充到300~350萬支；大陸上海廠則以生產0.3mm尺寸以上產品為主，自03年2Q開始量產，目前月產能為100~110萬支，預計05年底可擴充至150萬萬支。

尖點產能狀況 單位：萬支

資料來源：尖點