散熱模組廠營運熱呼呼

一、散熱元件需求熱絡

近年來，由於各類型電子資訊產品持續朝向輕薄、短小、多功能的方向演進，使得內部CPU 的運作時脈不斷提升，進而產生高耗電量與高發熱量的問題，在此趨勢下，對於散熱元件的散熱效能要求不斷的提升，散熱元件在電子資訊產品中所扮演的角色也就愈來愈重要。

在今年英特爾(Intel)推出以90 奈米製程的Prescott CPU 之前，電腦CPU 的耗電功率約在89~103 瓦之間，不過，由於Prescott 可望在今年底之前成為市場的主流規格，屆時CPU 的耗電功率將攀升至100 瓦以上，以3.06 GHz 的CPU 為例，其耗電功率就高達115瓦，預估2005 年時，65 奈米製程的CPU，其耗電功率將再增加至140 瓦以上，而2006年時更將突破150 瓦。

此外，除了CPU 具有散熱的問題之外，包括繪圖晶片及南北橋晶片等所有IC 晶片組皆具有散熱問題，甚至連電源供應器及系統本身在運作時亦會產生熱量，因此，不論筆記型電腦(NB)或桌上型電腦(DT)對於散熱元件之需求皆是與日俱增。

二、熱導管散熱模組蔚為主流

由於電腦對於散熱效能的要求也就愈來愈高，傳統由散熱器(Cooler)、鰭片(Heat Sink)與風扇(Fan)所組合而成的散熱方式，已浮現不堪負荷的現象，因此，散熱瓦數更高、散熱效能更佳的散熱產品將較受青睞，以目前的發展趨勢來看，熱導管(Heat Pipe)與水冷式的散熱模組可能取代傳統散熱方式，成為未來市場的主流。

在熱導管部份，以往只有NB 會因空間考量而使用配備熱導管的散熱模組，不過，戴爾(Dell)預定在2005 年推出的二款主要DT 產品線，Smith 和Neo，將不同以往的首度採用裝配熱導管的NB 散熱模組架構，而惠普(HP)2005 年的DT 產品線也規劃籌組相同的散熱零組件，未來以裝配熱導管的NB 散熱模組將成為DT 產品的主流。如此一來，讓原本因NB 成長力道趨於穩定而進入成熟期的全球散熱模組市場，將在未來2.3 年繼續享受高度成長。預估2004 年全球DT 市場約有20%左右比重採用配備熱導管的散熱模組，不過仍是以高階產品線為主，而未來的2~3 年將可望提升至50%以上。

此外，水冷式散熱模組未透過冷水流循環的方式，來達到降低CPU 溫度的效果，而此類型的散熱方式，上能避免因風扇運轉時所發出的噪音，具有較佳的靜音效果。

三、國內散熱元件廠商

目前國內散熱元件廠商當中，生產DT 散熱模組的有奇鋐、超眾、鴻準與雙鴻，其中、奇鋐受惠於戴爾訂單的挹注以及日本零售通路品牌(Clone)PC 市場快速成長，躍居成為全球DT 散熱模組第一大廠，鴻準則是主要專注在DT 散熱模組的生產；NB 散熱模組部份，生產廠商有雙鴻、超眾與奇鋐，其中，全數生產NB 散熱模組的雙鴻，在今年成功拿下戴爾NB 散熱模組50%以上訂單，並成為南韓三星、蘋果、仁寶、廣達、華碩和微星的重要供應商，預估2004 年NB 散熱模組出貨量將超過1，200 套，成為全球NB 散熱模組廠第一大廠。

至於在上游熱導管的專業生產廠商部份，包括有業強、超眾與奇鋐，以業強的規模最大，目前月產能約達800 萬支，預計到年底前可擴增至1200 萬支，散熱風扇生產廠則是有建準、奇鋐、台達電、協禧等。在國內眾多散熱模組的生產廠商中，僅有奇鋐一家具有上游熱導管、散熱風扇以及中游散熱模組的完整供給鍊；而超眾也有自行生產熱導管，目前月產能達200 萬支，尚不足以自用，預估第4 季可望擴充至250 萬支。

國內外散熱模組廠商

資料來源：各公司整理：統一證券市研組

註：Papst 為德商，NMB 為日商；Thermalright、Swiftech、Zalman 主攻高階產品市場。

四、上市櫃散熱元件廠商獲利狀況

隨著CPU 的處理速度大增，散熱組件的需求大幅成長，上半年上市櫃散熱元件廠的獲利當中，以超眾(6230)的EPS 2.74 元居冠，奇鋐(3017) EPS 為1.76 元居次，鴻準(2354)與建準(2421)分別是1.43 元與0.72 元，業強(6124)則是虧損0.34 元；其中，鴻準第2 季營收與獲利均較第1 季呈現大幅成長，成長幅度高達三成以上，而奇鋐億有接近二成的成長，至於即將上櫃的NB 散熱模組大廠雙鴻(3324)，上半年EPS 高達3.12 元，獲利甚為亮眼。

上市櫃散熱元件廠上半年獲利狀況 單位：百萬元、元、%

資料來源：各公司整理：統一證券市研組

(一) 雙鴻(3324)

全球NB 散熱模組第一大廠雙鴻，預估2004 年出貨量和營收應可成長80~100%，有機會挑戰1,500 萬台新高；2005 年NB 散熱模組訂單將較2004 年成長30%以上，達1,300~1,400 萬套；此外，雙鴻2005 年在DT 散熱模組的營收和獲利將呈現大幅的成長，預估全年DT 散熱模組出貨量可達600 萬套，較2004 年的200 萬套成長高達200%，總計2005 年全年出貨量將挑戰2，000 萬套。

雙鴻於8/31 提出申請上櫃，上半年營收為9.23 億元，營業毛利1.96 億，毛利率21.2%，營業淨利0.98 億元，稅前盈餘1.05 億元，稅後盈餘0.84 億元，每股稅後盈餘為3.12 元。雙鴻今年財務預測，營收目標為23.06 億元，營業毛利4.7 億元，營業淨利2.23 億元，稅前盈餘目標2.43 億元，稅後盈餘目標1.96 億元，每股稅後盈餘為7.17 元。

(二) 超眾(6230)

超眾7 月營收為3.21 億元，創歷史新高，較去年同期成長102.51%，較上個月成長49.88%；累計1~7 月營收為14.97 億元，較去年同期成長63.74%。7 月DT 散熱模組出貨量達40 萬套的水準。超眾上半年營收為11.81 億元，營業毛利2.4 億元，毛利率為20.36%，營業淨利為9113 萬元，稅前盈餘為1.49 億元，稅後盈餘1.2 億元，以目前股本4.38 億元計算，每股稅後盈餘2.74 元。

原本專注於NB 散熱模組領域的超眾，由於戴爾DT 散熱模組訂單的挹注，DT 散熱模組的出貨量節節上升，預估今年年底前，NB 散熱模組與DT 散熱模組的出貨比重將達6 比4 的局面。展望第3 季，受惠於戴爾DT 散熱模組訂單開始出貨的挹注，預估超眾8 月營收將持續攀高，可望較7 月成長10%以上，第3 季營收及獲利將呈現逐月成長的態勢。

由於DT 散熱模組的出貨量急速成長，對於零組件熱導管的需求亦更加殷切。目前超眾的熱導管月產能為200 萬支，而內部DT 散熱模組對於熱導管的需求約為單月150萬支，再加上原來NB 散熱模組的需求，熱導管總需求量約為單月350 萬支。超眾目前所積極擴建的崑山新廠，預估將於今年10 月試產，明年第1 季量產，可望對超眾熱導管單月產能增加250 萬支。

(三) 奇鋐(3017)

奇鋐7 月營收為5.76 億元，創歷史新高，較去年同期成長39.43%，較上個月衰退16.02%；累計1~7 月營收為40.89 億元，較去年同期成長59.90%，已達成全年財測目標78.16 億元的52.44%。由於營運規模持續擴大，與大陸廠效應陸續顯現，奇鋐上半年營收為35.24 億元，稅前盈餘2.53 億元，稅後盈餘2.24 億元，較去年同期的1.14 億元大幅成長97%，以目前股本12.83 億元計算，每股稅後盈餘1.76 元。

受惠於日本零售通路品牌(Clone)PC 市場快速成長，預估奇鋐全年DT 散熱模組出貨量可望高達3,500~3,800 萬套，高於原先預估的3,200 萬套，佔全球DT 散熱模組市場約28~30%，成為全球DT 散熱模組第一大廠。2005 年奇鋐為戴爾新推出的DT 散熱模組主要供應商，預估單月出貨量將有60~70 萬套的挹注下。

受到2004 年全球NB 市場成長未如預期的影響，奇鋐上半年NB 散熱模組出貨量亦不如預期，預估全年NB 散熱模組出貨量僅380 萬套，低於去年的680 萬套。奇鋐目前已是名列戴爾DT AVL(Approved Vendor List，核准供應商名單)的供應商，不過，尚未成為NB AVL 供應商，目前正在送件過程。