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投資建議：短期評等－買進∕長期評等－買進
目標價位： 85元 |
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簡易財測（單位：百萬元） 股本:271百萬元 |
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年度 |
營收 |
毛利率% |
營業利益 |
稅前盈餘 |
稅後盈餘 |
EPS(元) |
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88年 |
171 |
26.10 |
16 |
18 |
34 |
1.79 |
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89年
(公司估) |
446 |
38.96 |
112 |
85 |
78 |
2.88 |
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90年
(公司估) |
756 |
42.27 |
205 |
198 |
167 |
6.16 |
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90年
(投顧估) |
700 |
40.95 |
187 |
179 |
152 |
5.61 |
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訪談結論：凱崴在產能持續擴增及規模經濟的效益下，預估今年營收將可達7億(YOY+53.51%)，稅前淨利將可達1.79億(+110.59%)、稅後EPS將可達5.61元(+YOY84.87%)，預期今年營收、獲利均可維持高度的成長，建議可在70元以下買進，目標價85元(15X
P/E)。 |
公司簡介：
凱崴成立於86年，經營團隊多為機械、
產品圖電機及印刷電路板業者，為專業生產印刷電路板鑽孔時所需使用的鑽頭，於88年/2月成功研發0.2mm系列鑽頭，並於88年/5月正式大量量產。
產品圖
高品質、低成本為其競爭優勢：
鑽頭為下游PCB業者的耗材性材料，傳統PCB鑽頭不論是在鑽柄或鑽針的部份都是以碳化鎢為材質，由於碳化鎢的價格高於不?鋼價格將近一倍，業者一直無法有效的降低原料成本，後來日商成功的將鑽柄部份以不鏽鋼材質替代，鑽頭部份則仍延用鎢合金，再以接合技術生產，由於原料價格較低，亦使得鑽頭的生產成本大幅下降。
以一體成型及接合技術生產，每一支鑽頭的原料生產成本分別為13-14元/6元，由於原料成本可以大幅的下降，以接合技術生產的廠商，其產品品質接近一體成型的產品，生產廠商於生產成本上極具競爭優勢，目前全球以接合接術大量生產的廠商除凱崴外，另有日的Union
tool、美國的Mega tool(Union tool
的轉投資公司)及台商在大陸設立的台本三家(台本是以焊接方式結合不同材質的棒材、尚須負擔焊料成本及焊接的人工成本)。
產能持續擴增、0.2mm-0.45mm佔營收比已高達60%
2000年初產能僅有50萬支/月，至年底時已增加至170-180萬支/月，2000年產能擴增幅度約250%，其中0.2-0.45mm約佔63%、0.5-1.2mm約30%、1.25mm以上約佔3%，其產品結構比重相較於1999年，可明顯看出0.5mm以下佔營收比重逐漸提升。
產品結構表
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88年 |
89年 |
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0.2-0.45mm
0.5-1.25mm
1.3mm
其他 |
50%
37%
10%
3% |
63%
30%
3%
4% |
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合計 |
100.00% |
100.00% |
2001年的產能將由170-180萬支/月，擴增至年底的250萬支/月，產能將擴增42.86%，由於凱崴已具有自行設計機台的能力，預期機器設備的資本支出將可節省1/3，今年的資本支出約7000-8000萬元左右，由於250萬支產能以是台灣廠商的極限產能，預計未來將至大陸擴廠就近供應下游客戶，大陸廠目前已經動工預計將在Q4投產，未來三年台灣+大陸的產能將擴增至500萬支/月。
下游客戶為國內PCB業者：
PCB鑽頭為規格化產品，大多採計劃性生產，接單的Lead
time約在24小時左右，安全庫存量約在1個月，內銷約佔整體銷售的88%，目前主要客戶為金像電(16.7%)、九德(8.35%)、Rich
crystal(7.97%)、雅新(7.13%)、群祥(4.51%)，PCB
前十大廠中目前已有金像電、欣興、敬鵬、大陸楠梓電採用其產品，現階段持續開發新客戶，未來希望前十大廠能有70%採用其產品。
產業景氣淡有利於新客戶的開發：
由於鑽頭是消耗性的產品，PCB景氣的榮窳與凱崴的業績表現習習相關，在景氣熱絡時由於PCB業者產能利用率高，廠商試用新鑽頭的意願將會下降，由於目前產能利用率低，有利於凱崴新產客戶的開發，從送樣、小量測試、品質結果、評比、業者採用小量試單約需6-9個月的時間，由於新客戶持續開發，預期今年南亞印刷電路板、欣興、楠梓電、敬鵬提貨量將較去年增加。
近期業績狀況-出貨量持續增加：
一月份由於營業天數較少，營收僅有2400萬、二月份在營業天數增加的情況下，營收增加3500萬(mom+45.83%)，三月份在新客戶增加的影響下，預期營收將可達5000萬元(mom+42.86%)，一月份由於產能利用率較低毛利率由Q4/00的42-43%下滑至35%，二月份則已恢復至40%以上的水準。
雷射鑽孔機增加對凱崴之影響：
HDI(High Density
Interconnection)，就是利用微導孔(Microvia)搭配細線與密距以達到高度互連的一種技術，其定義為:凡非機械鑽孔，孔在0.15mm(6mil)以下，孔環之環徑在0.25mm(10mil)以下者，統稱為Microvia微導孔或微孔，凡PCB具有微孔，且接點(Connection)密度及佈線密度在130pad、117in以上者、線寬/線距在3mil/3mil以下者，業者對於符合HDI標準技術製程統稱為HDI技術。由於電子產品發展趨勢為輕薄短多、多功能、高速、高頻化，因此PCB亦走向線寬距縮小、小孔徑、線路高密度化、多層數發展，由傳統的機械性鑽其孔徑並無法縮小，必需使用增層法(Build
UP ;BUM)或高密度互連(High Density Interconnection；HDI)才能達到此一目的。
國內PCB業者大幅的擴增雷射鑽孔機，是否會影響到以供應機械鑽孔機鑽頭的凱崴?
舉例而言:0.3mm以上的鑽頭一次可鑽三片，每一支鑽頭可鑽2000孔、每一支鑽頭可研磨2次，共可鑽18000孔/支;0.3mm的鑽頭一次可鑽二片，每一支鑽頭可鑽2000孔、每一支鑽頭可研磨2次，共可鑽12000孔/支;0.25mm以下的鑽頭一次可鑽一片，每一支鑽頭可鑽1500孔、每一支鑽頭可研磨2次，共可鑽4500孔/支，換言之愈往微小化發展，對於鑽頭的需求量將持續增加，由於HDI製程主要是使用在PCB的外層，內層部份仍是使用傳統的機械鑽孔，即使HDI製程需求量持續增加，由於內層仍需以機械鑽孔機鑽孔，在產品朝微小化發展成趨勢後，預期對鑽頭的需求仍將持續增加。
