聯邦金鑽平衡基金五月份份操作策略
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2022/06/16 11:30
(聯邦投信 提供)
台灣景氣擴張動能減緩,景氣領先指標逐月下滑,綜合判斷分數仍有續降壓力,但預期在半導體產業的出口、投資可望相對穩定下,估 5 月景氣對策信號仍將維持綠燈。
產業方面,隨著中國疫情解封下,物流改善,而美國碼頭工人薪資談判啟動,貨櫃航運將進入旺季,運費調漲機會高。車用晶片供應短缺狀況可望逐漸趨緩,電動車滲透率持續提升,近期受惠中國推出汽車下鄉補助方案,關注車用電子相關個股及電動車相關零組件個股。市調預估2022年展望有6~8%成長,在Whitley新平台伺服器處理器,逐季轉換、帶動需求量成長。高速運算時代來臨,
IC載板需求旺盛, ABF載板長期缺貨。散熱產業-隨著PC、手機及伺服器產品新一代晶片推出,產品功耗持續提升下,帶動散熱模組單價持續增加。由於俄烏為重要出口國,俄烏戰爭有助於全球供需結構改善,加上中國解封後推出基建方案,增加下半年鋼鐵需求。
配置方向將朝中國推出刺激經濟政策受惠的汽車、電動車車電;產業展望佳、供不應求的載板;
Intel與AMD推出新平台的伺服器;低檔位階的鋼鐵、塑化為輔,以期望超越大盤表現。選股條件: (1) 中國防疫解封推出刺激經濟政策受惠的車電、汽車股; (2)
宅經濟與5G相關的伺服器; (3) 將進入旺季的貨櫃航運; (4) 2Q22財報表現佳個股; (5) 營運維持成長動能並有漲價題材的電子股,如載板; (6)
低檔位階的鋼鐵、塑化、汽車零組件為主要方向。
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